монтажная плата OSP двойного слоя pcb субстрата fr4 0,2 до 6mm, олово погружения
Спецификации
Изделия высокого качества и профессиональные услуги. Поставьте продукты на времени. Держите все цены к минимуму, увеличивайте ваши преимущества.
Освободите поддержку технологии
Агрегат PCB
Агрегат воинского стандарта
Минимальное время выполнения для агрегата только 3 дня
Полностью готовое обслуживание (изготовление PCB, компоненты поставка и агрегат)
Здание прототипа, отсутствие минимального требуемого количества
Надежные части
Поверхностный держатель, через отверстие, BGA, QFP, QFN…
Процесс ROHS уступчивый и бессвинцовый
Возможность PCB
Материал: FR4, высокий TG FR4, материал галоида свободный, материал HF Rogers, etc.
Отсчеты слоя: 2-28 слоев
Законченная медная толщина: 0.5-5 OZ
Законченная толщина доски: 0.2-6.0mm
MIN. Линия/ширина следа: 4mil
MIN. Космос линии/следа: 4mil
MIN. Допуск контура: +/-0.1mm
MIN. Законченный диаметр отверстия PTH: 0.2mm
Коэффициент Максимальн Доски Толщины/отверстия: 12:1
MIN. Мост маски припоя: 4mil (космос 8mil Минимальн SMT Пусковой площадки)
MIN. Ширина следа сказания (шелковой ширмы): 5mil
MIN. Высота сказания (шелковой ширмы): 30mil
Минимальный сверля размер шлица: 0.6mm
Цвет маски припоя: зеленый, черный, голубой, белый, желтый, пурпуровый, и матовый, etc.
Твердость маски припоя: 6H
Сказание/цвет шелковой ширмы: белый, желтый, черный, etc.
Поверхностное покрытие: HAL, бессвинцовое HAL, золото погружения, OSP, олово погружения, серебр погружения, etc.
Другая технология: Перст золота, peelable маска, Non-через слепые/похороненные vias, управление характеристического импеданса, доску etc. Тверд-гибкого трубопровода
Испытание надежности: испытание летая зонда/испытание приспособления, испытание импеданса, испытание solderability, термальное ударное испытание, испытание сопротивления отверстия, и микро- metallographic анализ раздела, etc.
Обруч и закрутка: ≤0
Воспламеняемость: 94V-0
4. Профессиональный штат инженерства для того чтобы обеспечить службу технической поддержки.
5.OEM и обслуживание ODM радушны.
|
НЕТ
|
ДЕТАЛЬ
|
Технические возможности
|
|
1
|
Слои
|
2-20 слоев
|
|
2
|
Размер Максимальн Доски
|
2000×610mm
|
|
3
|
Минимальная толщина доски
|
2-layer 0.15mm
|
|
4-layer 0.38mm
|
|
6-layer 0.55mm
|
|
8-layer 0.80mm
|
|
10-layer 1.0mm
|
|
4
|
Минимальная линия ширина/космос
|
0.075mm (3mil)
|
|
5
|
Толщина Максимальн Меди
|
6OZ
|
|
6
|
MIN. Тангаж S/M
|
0.075mm (3mil)
|
|
7
|
Минимальный размер отверстия
|
0.1mm (4mil)
|
|
8
|
Dia отверстия. Допуск (PTH)
|
±0.05mm (2mil)
|
|
9
|
Dia отверстия. Допуск (NPTH)
|
+0/-0.05mm (2mil)
|
|
10
|
Отступление положения отверстия
|
±0.05mm (2mil)
|
|
11
|
Допуск плана
|
±0.10mm (4mil)
|
|
12
|
Закрутка & согнутый
|
0,75%
|
|
13
|
Сопротивление изоляции
|
>Нормальный 1012 Ω
|
|
14
|
Электрическая прочность
|
>1.3kv/mm
|
|
15
|
Ссадина S/M
|
>6H
|
|
16
|
Термальное усилие
|
288°C 20Sec
|
|
17
|
Испытайте напряжение тока
|
50-300V
|
|
18
|
Минимальное слепое/похороненный через
|
0.15mm (6mil)
|
|
19
|
Поверхностное законченное
|
HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, покрывающ AG, покрывая золото
|
|
20
|
Материалы
|
FR4, H-TG, тефлон, Rogers, керамика, алюминий, медное основание
|
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
