Pcb TG золота погружения высокий/pcb HDI/алюминиевая толщина основания 0.8mm монтажной платы FR4 pcb

Спецификации

Высокий pcb TG pcb/HDI/pcb алюминия

1.FR4 с золотом погружения

толщина меди 2.1OZ

толщина доски 3.0.8mm

Производительность технологического процесса PCB 

· обрабатывать слои: 1-28 слоев

· Законченная толщина (наиболее тонко - самая толщиная): 0,008" | 0,24" (0.20mm | 6.0mm)

· Минимальная апертура: 6mil (0.15mm)

· Минимальная линия ширина/дистанционирование: 3-4 mil (0.076-0.10mm)

· Максимальный размер доски: Одиночный & удвоьте 22" x 43" (550 x1100mm), разнослоистое 22" X 25» (550mm x 640mm)

· Управление импеданса: ± 10%

· Поверхностное покрытие: OSP, HASL, электрический никель/золото, химический никель/золото, бессвинцовое HASL, перст золота, серебр погружения, олово погружения.

· Основные вещества: FR4 (ShengYi, KB, международные), высокий TG (TG150, TG170), галоид-свободная доска (Галоид-свободная), высокочастотная плита (Rogers, тефлон, Taconic), сделанная PTFE (PTFE), плиту AL алюминиевую (Al-сделанное Berquist, основой), медь (основание), утюг Cu (основание), керамический субстрат Fe (керамическую основу)

Мы изготовляем 1-30 PCB слоя FR-4, 1-6 слой FPC, PCB алюминия слоя 1-2 для вас! Конструкция PCB/FPC схематические и изготовление, доска экземпляра PCB, компонент PCBA

обслуживание агрегата purchasing+ SMT универсальное.

Наше PCBs широко использовано в приборе связи, электронике автомобиля, компьютерах, электропитании,

медицинские службы и приборы сети и поля типа бытовой электроники как GPS, UPS, коробка Комплект-верхней части, telecomunication, СИД, etc.

Если вы заинтересованы, то pls послали мной ваши архивы Gerber и спецификации PCB (как медная толщина: 18um или 35um? , толщина доски: 0.8mm или 1.6mm? , поверхностное покрытие: бессвинцовое золото HASL или погружения?), если это PCBA, то pls послало мной список BOM