Введение
Агрегат PCB процесс который требует знания не как раз компонентов и агрегата PCB но также конструкции платы с печатным монтажом, изготовления PCB и сильного вникания конечного продукта. Агрегат монтажной платы как раз цельн головоломки к поставлять совершенный продукт the first time.
Цепи Сан-Франциско универсальное разрешение для всех обслуживаний монтажной платы поэтому мы часто укреплены с производственным процессом PCB от конструкции к агрегату. Через нашу сильную сеть хорошо-доказанных соучастников агрегата и изготавливания цепи, мы можем обеспечить самые предварительные и почти самые безграничные возможности для вашего применения прототипа или PCB продукции. Сохраньте тревога которая приходит при поставка отростчатая и общаясь с множественными поставщиками компонентов. Наши специалисты найдут вы самые лучшие части для вашего конечного продукта.
Обслуживания агрегата PCB:
агрегат прототипа Быстр-поворота
Полностью готовый агрегат
Частично полностью готовый агрегат
Агрегат консигнации
Агрегат RoHS уступчивый бессвинцовый
Агрегат Non-RoHS
Конформное покрытие
Окончательные коробк-строение и упаковывать
Процесс агрегата PCB
Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности
Обслуживания испытания
Рентгеновский снимок (2-D и 3-D)
Рентгенодефектоскопический контроль BGA
Испытание AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Испытание ICT (испытание В-Цепи)
Функциональное испытание (на доске & системном уровне)
Зонд летая
Возможности
Поверхностные технология Маунта/части (агрегат SMT)
Прибор Через-Отверстия/части (THD)
Смешанные части: Агрегат SMT & THD
BGA/микро- BGA/uBGA
QFN, POP & обломоки руководства-менее
2800 штыр-отсчет BGA
0201/1005 пассивных компонентов
0,3/0,4 тангажа
Пакет шипучки
CCGA под-заполненное Сальто-обломоком
Interposer/Стог-вверх BGA
и больше…
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
Количество слоев: | 6-Layer | основное вещество: | FR-4 |
---|---|---|---|
Медная толщина: | 1oz | Толщина доски: | 1.6mm |
MIN. Размер отверстия: | 3mil | MIN. Линия ширина: | 3mil |
MIN. Интервал между строками: | 3mil | Поверхностная отделка: | HASL |
Высокий свет: | Сборка печатной платы,SMT агрегат PCB |
Наше изготовление доски PCB и агрегат PCB обслуживание:
архив доски PCB o при список частей обеспеченный клиентами
сделанная доска, части PCB o монтажной платы закупленные нами
доска PCB o при собранные части
монтажная плата испытания o электронная или PCBA
поставка o быстрая, противостатический пакет
o RoHS Директивн-уступчивое, бессвинцовый
обслуживание стопа o одного для конструкции PCB, плана PCB, изготовления PCB, закупать компонентов,
Агрегат PCB, испытание, упаковка и поставка PCB
Технические данные для PCB
Номер слоя | 1,2,4 или 6, до 18 слоев |
Количество заказа | 1 до 50.000 |
Форма доски | Retangular, круг, шлицы, вырезы, комплекс, скачками |
Тип доски | Твердый, гибкий, Тверд-гибкий |
Материал доски | FR-4 стеклянная эпоксидная смола, FR-4 высокий Tg, Rohs уступчивое, алюминиевое, Rogers, etc. |
Вырезывание доски | Ножницы, Плат-направленный V-счет, |
Толщина доски | 0.2-4.0mm, гибкий трубопровод 0.01-0.25mm |
Медный вес | 1,0, 1,5, 2,0 oz |
Маска припоя | Двойн-встали на сторону зеленые LPI, также поддерживают красную, белый, желтый, голубой, чернота |
Шелковая ширма | Двойн-вставать на сторону или одиночн-вставать на сторону в белом, желтой, черной, или недостатке |
Линия ширина шелковой ширмы минимальная | 0,006" или 0.15mm |
Максимальные размеры доски | 20 inch*20inch или 500mm*500mm |
Минимальные след/зазор | 0.10mm, или 4mils |
Минимальный диаметр отверстия сверла | 0,01", 0.25mm, или 10mils |
Поверхностная отделка | HASL, никель, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, OSP, etc. |
Допуск толщины доски | ±10% |
Медный допуск веса | ± 0,25 oz |
Минимальная ширина шлица | 0,12", 3.0mm, или 120mils |
Глубина V-Счета | 20-25% толщины доски |
Формиат архива конструкции | DXF Gerber RS-274,274D, орла и AutoCAD, DWG |
Возможности агрегата PCB
Количество | Агрегат PCB тома Prototype&Low, от 1 доски до 250, специальность, или до 1000 |
Тип агрегата | SMT, Через-отверстие |
Тип припоя | Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый |
Компоненты |
Passive вниз к размеру 0201 BGA и VFBGA Leadless обломок Carriers/CSP Двойн-встали на сторону агрегат SMT Мелкий шаг к 0.8mils Ремонт и Reball BGA Удаление и замена части |
Размер пустышки |
Самый малый: дюймы 0.25*0.25 Самый большой: дюймы 20*20 |
Формиат архива |
Билл материалов Архивы Gerber Архив Выбор-N-Места |
Типы обслуживания | Надзиратель, частично надзиратель или консигнация |
Компонентный упаковывать | Раскроенная лента, пробка, вьюрки, свободные части |
Поверните время | Такое же обслуживание дня к обслуживанию 15 дней |
Испытывать | Испытание летая зонда, испытание рентгенодефектоскопического контроля AOI |
Процесс агрегата PCB |
Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности |
Детальные термины для агрегата Pcb
Техническое требование для агрегата pcb&pcb:
---- Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
---- Различные размеры любят 1206,0805,0603 технология компонентов SMT
----ICT (в испытании цепи), технология FCT (функционального испытания цепи).
----Агрегат PCB с UL, CE, FCC, утверждением Rohs
----Технология паять reflow газа азота для SMT.
----Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта
---- Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.
Требование к цитаты для агрегата pcb&pcb:
----Архив Gerber и список Bom
----Ясный pics pcba или образца pcba для нас
----Испытайте метод для PCBA
Контактное лицо: Miss. aaa
Телефон: 86 755 8546321
Факс: 86-10-66557788-2345