НЕТ 

         Деталь

 Емкость корабля

1               

Слой                                                  

1-28 слои                                                                                

2

Основное вещество для PCB

FR4, CEM-1, TACONIC, алюминиевое, 

Высокий материал Tg, высокий Frequence ROGERS,

ТЕФЛОН, ARLON, Галоид-свободный материал

3

Звенел толщины baords отделки

0.21-7.0mm

4

Максимальный размер доски отделки

900MM*900MM

5

Минимальная ширина линии

3mil (0.075mm)

6

Минимальная линия космос

3mil (0.075mm)

7

Минимальное пространство между пусковая площадка, котор нужно проложить

3mil (0.075mm)

8

Минимальный диаметр отверстия

0,10 mm

9

Минимальный диаметр пусковой площадки выпуска облигаций

10mil

10

Максимальная пропорция сверля толщины отверстия и доски

1:12.5

11

Минимальная ширина линии Idents

4mil

12

Минимальная высота Idents

25mil

13

Окончательная обработка

HASL (Олов-Руководство свободное),

ENIG (золото погружения), 

Серебр погружения, 

Плакировка золота (внезапное золото), OSP, etc.

14

Soldermask

Зеленый, белый, красный,

Желтый, черный, голубой, 

прозрачное фоточувствительное soldermask, 

Strippable soldermask.

15

Толщина Minimun soldermask

10um

16

Цвет шелк-экрана

Белое, черное, желтое ect.

17

E-Испытание

E-Испытание 100% (высоковольтное испытание);  

Испытание летая зонда 

18

Другое испытание

ImpedanceTesting, испытание сопротивления, 

Microsection etc.,

19

Формат файла даты

АРХИВ GERBER и СВЕРЛЯ АРХИВ, 

СЕРИЯ PROTEL, СЕРИЯ PADS2000, 

СЕРИЯ Powerpcb, ODB++

20

Специальное технологическое требование

Слепое & похороненное Vias и 

Высокая медь толщины

21

Толщина меди

0.5-14oz (18-490um)