10 FR4 tg170 1.6mm погружения слоев PCB золота OSP HDI для промышленного компьютера управления

(1) материал: Толщина FR4 tg170: 1.6mm

(2) учет слоя: 10layers

(3) маска припоя: белый

(4) поверхность: OSP

(5) размер: 145mm*130mm

(6) место оригинала: Китай

(7) FASTPCBA

(8) номер модели: HDI PCB8  

(9) аттестация: UL  

(10) MOQ: 10pcs

(11) цена:

(12) упаковывая детали: ESD

(13) срок поставки: 1 неделя

(14) термины компенсации: T/T заранее

(15) способность поставкы: 20Kpcs/month для промышленного компьютера управления

************************************************************************************************ 8

Снабдите ссылками нашу возможность продукции для твердого PCB:

1) слой: 1-22

2) толщина доски законченная: 0.2mm-7.0mm

3) материал: FR-4, CEM-3, высокий TG, галоид FR4 освобождают, Rogers.

4) размер доски Максимальн Законченн: 580mm*900mm

5) минимальный размер отверстия: 4mil (0.1mm)

6) минимальные ширина/космос следа: 3.5mil/3.5mil

7) поверхностные отделка/обработка: HASL/бессвинцовое HASL, золото погружения, плакировка золота, серебр погружения, олово погружения, OSP.

8) медная толщина: 0.5oz к 6oz.

9) цвет маски припоя: Зеленый/желтый цвет/чернота/белый/красный цвет/синь.

10) медная толщина в отверстии: >18um

11) Внутренняя упаковка: Упаковка/полиэтиленовый пакет вакуума

12) Допуск плана: +/-0.13mm

Допуск размера отверстия: PTH+/-0.076mm NPTH: +/-0.05mm.

13) Качество обеспечивает: Утверждение UL, TS16949: 2002

14) Специальные требования: Похороненные и слепые vias, управление импеданса, через штепсельную вилку, BGA паяя, перст золота.

15) Профилировать: пробивать, направляя, V-отрезок, скашивая.

16) Снабубежит обслуживания OEM все виды агрегата платы с печатным монтажом так же, как электронных упакованных продуктов, и применение PCBA от сообщения, медицинскую, обеспеченности и промышленного управления.

17) Емкость агрегата: 

Минимальный паяя размер: 0201

Емкость/день: 700, 000 пунктов