ДЕТАЛЬ

PCB

Номер слоя

1-12 слой

Тип диэлектрического материала

94hb, 94v0, CEM-1/2/3, FR-4, тефлон

Толщина доски

0.1mm-5.0 mm (4mil-200mil)

Толщина меди отверстия PTH

минута 1/2 oz; 3 oz максимальный.

Отростчатый размер

2 mm-----2 m

Линия ширина/космос (mil)

0.075mm (4mil)

Минимальный сверля диаметр

0.1mm (10mil)

Минимальный диаметр пунша

0,9 mm (35mil)

допуск

Положение отверстия

±0.075 mm (3mil)

Линия ширина

±0.05 mm (2mil)

Диаметр

PTH±0.075 mm (3mil)

NPTH±0.05 mm (2mil)

Допуск размера трассы (край к краю)

±0.15 mm (6mil)

±0.10 mm (4mil)

Смычок и закрутка

0.70%-1%

Поверхностный обрабатывая метод пусковой площадки

Плакировка золота HAL никеля (Osp)

Сопротивление изоляции

10K∩-20M∩

Допуск линии ширины

±1mil (±25um)

Испытание напряжения тока

300V

V-отрезок

Размер панели

110*100 mm (mil.)

660*600 mm (максимальное)

Толщина доски

0,6 mm (24mil) mil

Допуск

±0.1mm (4mil)

Ширина шлица Dilled

0.50mm (20mil) максимальное

Угол

30°, 45°, 60°, 90°

Допуск просверленного шлица (размера tol.>=2W шлица)

PTH L: ±0.15 mm (6mil)

W: ±0.1mm (4mil)

Допуск зарегистрирования фронта/заднего изображения

0.075mm (3mil)

Разнослоистый P.C.B

Допуск innerlayer к innerlayer

4 слоя: 0,15 mm (6mil) максимальный

6 слоев: 0,025 mm (10mil) максимальный

Зарегистрирование innerlayer к innerlayer

±3mil (±76um)

Допуск thicknes доски

4 слоя: ±0.13mm (5mil)

6 слоев: ±0.15mm (6mil)

импеданс

50 ohm±10%