Базарная площадь доски PCB он-лайн

Высокомарочное, самое лучшее обслуживание, умеренная цена.

Главная
О нас
Обслуживания PCB
Оборудование
Возможности PCB
Проверка качества
Контакты
Отправить запрос
Главная ОбразцыPCB Совета Ассамблеи

Изготовленный на заказ агрегат PCBA монтажной платы радиотехнической схемы с обслуживанием приложения

Аттестации PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
Просмотрения клиента
Качество доски очень хорошо! Мы клиент WonDa на больше чем 4 лет. Ваши хорошие обслуживание и качество слишком хороши.

—— Джэй

Сотрудничество очень удовлетворительно и компания прошлого немногие леты, мы очень охотно готовы продолжать долгосрочное сотрудничество.

—— Роб

Качество доски очень хорошо! Я удивлен с низкой ценой и быстрой поставкой. Оно полностью из моей ожиданности. Я определенно приду назад.

—— Виктория, Австралия

Оставьте нам сообщение

PCB Совета Ассамблеи

  • Высокая точность PCB Совета Ассамблеи поставщиков
  • Высокая точность PCB Совета Ассамблеи поставщиков

 

 

 

Введение

 

Агрегат PCB процесс который требует знания не как раз компонентов и агрегата PCB но также конструкции платы с печатным монтажом, изготовления PCB и сильного вникания конечного продукта. Агрегат монтажной платы как раз цельн головоломки к поставлять совершенный продукт the first time.
Цепи Сан-Франциско универсальное разрешение для всех обслуживаний монтажной платы поэтому мы часто укреплены с производственным процессом PCB от конструкции к агрегату. Через нашу сильную сеть хорошо-доказанных соучастников агрегата и изготавливания цепи, мы можем обеспечить самые предварительные и почти самые безграничные возможности для вашего применения прототипа или PCB продукции. Сохраньте тревога которая приходит при поставка отростчатая и общаясь с множественными поставщиками компонентов. Наши специалисты найдут вы самые лучшие части для вашего конечного продукта.

 


Обслуживания агрегата PCB:


агрегат прототипа Быстр-поворота
Полностью готовый агрегат
Частично полностью готовый агрегат
Агрегат консигнации
Агрегат RoHS уступчивый бессвинцовый
Агрегат Non-RoHS

Конформное покрытие
Окончательные коробк-строение и упаковывать

 

 

Процесс агрегата PCB


Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности

 


Обслуживания испытания


Рентгеновский снимок (2-D и 3-D)
Рентгенодефектоскопический контроль BGA
Испытание AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Испытание ICT (испытание В-Цепи)
Функциональное испытание (на доске & системном уровне)
Зонд летая

 


Возможности


Поверхностные технология Маунта/части (агрегат SMT)
Прибор Через-Отверстия/части (THD)
Смешанные части: Агрегат SMT & THD
BGA/микро- BGA/uBGA
QFN, POP & обломоки руководства-менее
2800 штыр-отсчет BGA
0201/1005 пассивных компонентов
0,3/0,4 тангажа
Пакет шипучки
CCGA под-заполненное Сальто-обломоком
Interposer/Стог-вверх BGA
и больше…

 

 

 

PCB Совета Ассамблеи введение образца

Изготовленный на заказ агрегат PCBA монтажной платы радиотехнической схемы с обслуживанием приложения

Китай Изготовленный на заказ агрегат PCBA монтажной платы радиотехнической схемы с обслуживанием приложения поставщик

Большие изображения :  Изготовленный на заказ агрегат PCBA монтажной платы радиотехнической схемы с обслуживанием приложения

Подробная информация о продукте:

Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: SYF
Сертификация: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Номер модели: SYF-198
Характерное обслуживание: ODM/OEM/PCBA
Характеристики 1: Нужный архив Gerber
Характеристики 2: E-испытание 100%
Характеристики 3: Гарантия качества и профессиональное обслуживание после-сбывания

Оплата и доставка Условия:

Условия оплаты: L/C, T/T, paypal
Contact Now
Подробное описание продукта

 

Изготовленный на заказ агрегат PCBA монтажной платы радиотехнической схемы с обслуживанием приложения

 

 

Детали:

 

1. Одно из самых больших и профессиональных изготовлений PCB (платы с печатным монтажом) в Китае с над years'experience 500 штатом и 20.

2. Все виды поверхностной отделки приняты, как ENIG, серебр OSP.Immersion, олово погружения, золото погружения, бессвинцовое HASL, HAL.

3. BGA, Blind&Buried через и управление импеданса приняты.

4. Предварительное производственное оборудование импортированное от Японии и Германии, как машина слоения PCB, машина CNC сверля, Автоматическая-PTH линия, AOI (автоматический оптический осмотр), машина летания зонда и так далее.

5. Аттестации ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ДОСТИГАЕМОСТЬ, HALOGEN-FREE встреча.

6. Одно из профессиональных изготовлений агрегата SMT/BGA/DIP/PCB в Китае с years'experience 20.

7. Быстрый ход выдвинул линии SMT для достижения обломока +0.1mm на частях интегральной схемаы.

8. Все виды интегральных схема доступны, как ТАК, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA и U-BGA.

9. Также доступный для размещения 0201 обломока, ввода компонентов через-отверстия и законченный - изготовление продуктов, испытание и пакет.

10. Агрегат SMD и ввод компонентов через-отверстия приняты.

11. IC предпрограммировать также принят.

12. Доступный для проверки и ожога функции в испытании.

13. Обслуживание для агрегата полного блока, например, пластмасс, коробки металла, катушки, кабеля внутрь.

14. Относящое к окружающей среде конформное покрытие для того чтобы защитить законченные продукты PCBA.

15. Обеспечивающ инженерную службу как конец компонентов жизни, устарелый компонент заменяет и конструирует поддержку для приложения цепи, металла и пластмассы.

16. Функциональное испытание, ремонты и осмотр sub-законченных и готовых товаров.

17. Высоко смешанный с заказом малого объема приветствует.

18. Продукты прежде чем поставка должна быть полным проверенным качеством, стремясь до 100% совершенное.

19. Универсальное обслуживание PCB и SMT (агрегата PCB) поставлено к нашим клиентам.

20. Самое лучшее обслуживание с пунктуальной поставкой всегда обеспечено для наших клиентов.

 

 

Ключевые спецификации/специальные характеристики 

1

Мы SYF имеем 6 поточных линий PCB и 4 выдвинутых линии SMT с быстрым ходом.

2

Все виды интегральных схема приняты, как ТАК, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, ПОГРУЖЕНИЕ, CSP, BGA и U-BGA, потому что наша точность размещения может достигнуть 

обломок +0.1mm на частях интегральной схемаы.

3

Мы SYF можем обеспечить обслуживание размещения 0201 обломока, ввода компонентов через-отверстия и законченный - изготовление продуктов, испытание и упаковывать.

4

Агрегат SMT/SMD и ввод компонентов через-отверстия

5

Предпрограммировать IC

6

Проверка и ожог функции в испытании

7

Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, кабель внутренний и больше)

8

Относящое к окружающей среде покрытие

9

Инджиниринг включая конец компонентов жизни, устарелый компонент заменяет 

и поддержка конструкции для приложения цепи, металла и пластмассы

10

Комплексное конструирование и продукция подгонянного PCBA

11

проверка качества 100%

12

Заказ высоко смешанного, малого объема также приветствован.

13

Польностью компонентная поставка или заместительский поиск компонентов

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ДОСТИГАЕМОСТЬ, SGS, HALOGEN-FREE уступчивое

 

 

ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОДУКЦИИ АГРЕГАТА PCB

Ряд размера восковки

 756 mm x 756 mm

MIN. Тангаж IC

 0,30 mm

Максимальн PCB Размер

 560 mm x 650 mm

MIN. Толщина PCB

 0,30 mm

MIN. Размер обломока

 0201 (0,6 mm x 0,3 mm)

Максимальн BGA Размер

 74 mm x 74 mm

Тангаж шарика BGA

 1,00 mm) (минуты/F3.00 mm (Макс)

Диаметр шарика BGA

 0,40 mm (минута) /F1.00 mm (Макс)

Тангаж руководства QFP

 0,38 mm (минута) /F2.54 mm (Макс)

Частота чистки восковки

 1 время/5 | 10 частей

Тип агрегата

 SMT и Через-отверстие

Тип припоя

 Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый

Тип обслуживания

 Надзиратель, частично надзиратель или консигнация

Форматы файла

 Билл материалов (BOM)

 Архивы Gerber

 Выбор-N-Места (XYRS)

Компоненты

 Passive вниз к размеру 0201

 BGA и VF BGA

 Leadless обломок Carries/CSP

 Двойник встал на сторону агрегат SMT

 Ремонт и Reball BGA

 Удаление и замена части

Компонентный упаковывать

 Раскроенная лента, пробка, вьюрки, свободные части

Способ испытания

 Рентгенодефектоскопический контроль и испытание AOI

Заказ количества

 Заказ высоко смешанного, малого объема также приветствован

Примечания: Получает точную цитату, следующая информация необходима, что

1

Закончите данные архивов Gerber для чуть-чуть доски PCB.

2

Электронное Билл материала (BOM)/частей перечисляет номер детали детализируя изготовления, использование количества  

компоненты для справки.

3

Пожалуйста заявите ли мы можем использовать альтернативные части для пассивных компонентов или не.

4

Сборочные чертежи.

5

Время функционального испытания в доску.

6

Требуемые стандарты качества

7

Пошлите нами образцы (если доступный), то

8

Дате цитаты нужно быть представленным

 

 

ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОДУКЦИИ PCB

 
Инженер-технолог

Деталь ДЕТАЛЕЙ

         
 Возможность ВОЗМОЖНОСТИ ПРОДУКЦИИ изготовляя

Ламинат

Тип

FR-1, FR-5, FR-4 Высок-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
АЛЮМИНИЙ, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, ТЕФЛОН

Толщина

0.2~3.2mm

Тип продукции

    Отсчет слоя

2L-16L

Поверхностное покрытие

 HAL, плакировка золота, золото погружения, OSP,
Серебр погружения, олово погружения, бессвинцовое HAL

 Отрежьте слоение

Размер Максимальн Working Панели

 1000×1200mm

 Внутренний слой

 Внутренняя толщина сердечника

0.1~2.0mm

 Внутренние ширина/дистанционирование

Минута: 4/4mil

 Внутренняя медная толщина

1.0~3.0oz

 Размер

Допуск толщины доски

±10%

 Выравнивание прослойка

±3mil

Сверлить

 Размер панели изготовления

Макс: 650×560mm

 Сверля диаметр

≧0.25mm

 Допуск диаметра отверстия

±0.05mm

 Допуск положения отверстия

±0.076mm

 Кольцо Min.Annular 

0.05mm

Плакировка PTH+Panel

 Толщина меди стены отверстия

≧20um

 Единообразие

≧90%

 Наружный слой

 Ширина следа

Минута: 0.08mm

Дистанционирование следа

Минута: 0.08mm

 Плакировка картины

 Законченная медная толщина

1oz~3oz

Золото EING/Flash

 Толщина никеля

2.5um~5.0um

 Толщина золота

0.03~0.05um

Маска припоя

Толщина

15~35um

 Мост маски припоя

3mil

 Сказание

 Линия ширина/интервал между строками

6/6mil

 Перст золота

 Толщина никеля

〞 ≧120u

 Толщина золота

1~50u〞

 Уровень горячего воздуха

 Толщина олова

100~300u〞

 Направлять

 Допуск размера

±0.1mm

 Размер шлица

Минута: 0.4mm

Диаметр резца

0.8~2.4mm

 Пробивать

 Допуск плана

±0.1mm

Размер шлица

Минута: 0.5mm

V-CUT

 Размер V-CUT

Минута: 60mm

 Угол

15°30°45°

 Остает допуск толщины

±0.1mm

Скашивать

Скашивая размер

30~300mm

Испытание

Напряжение тока испытания

250V

Max.Dimension

540×400mm

Управление импеданса

 
    Допуск
 

±10%

Рацион аспекта

12:1

Размер лазера сверля

4mil (0.1mm)

Специальные требования

Похороненный и слепой через, управление импеданса, через штепсельную вилку, 
BGA паяя и перст золота приемлемы

Обслуживание OEM&ODM

Да

 

 

 

 

Контактная информация
PCB Board Online Marketplace

Контактное лицо: admin

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)