Базарная площадь доски PCB он-лайн

Высокомарочное, самое лучшее обслуживание, умеренная цена.

Главная
О нас
Обслуживания PCB
Оборудование
Возможности PCB
Проверка качества
Контакты
Отправить запрос
Главная ОбразцыPCB Совета Ассамблеи

Профессиональный поверхностный агрегат доски PCB Маунта, агрегат монтажной платы радиотехнической схемы

Аттестации PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
Просмотрения клиента
Качество доски очень хорошо! Мы клиент WonDa на больше чем 4 лет. Ваши хорошие обслуживание и качество слишком хороши.

—— Джэй

Сотрудничество очень удовлетворительно и компания прошлого немногие леты, мы очень охотно готовы продолжать долгосрочное сотрудничество.

—— Роб

Качество доски очень хорошо! Я удивлен с низкой ценой и быстрой поставкой. Оно полностью из моей ожиданности. Я определенно приду назад.

—— Виктория, Австралия

Оставьте нам сообщение

PCB Совета Ассамблеи

  • Высокая точность PCB Совета Ассамблеи поставщиков
  • Высокая точность PCB Совета Ассамблеи поставщиков

 

 

 

Введение

 

Агрегат PCB процесс который требует знания не как раз компонентов и агрегата PCB но также конструкции платы с печатным монтажом, изготовления PCB и сильного вникания конечного продукта. Агрегат монтажной платы как раз цельн головоломки к поставлять совершенный продукт the first time.
Цепи Сан-Франциско универсальное разрешение для всех обслуживаний монтажной платы поэтому мы часто укреплены с производственным процессом PCB от конструкции к агрегату. Через нашу сильную сеть хорошо-доказанных соучастников агрегата и изготавливания цепи, мы можем обеспечить самые предварительные и почти самые безграничные возможности для вашего применения прототипа или PCB продукции. Сохраньте тревога которая приходит при поставка отростчатая и общаясь с множественными поставщиками компонентов. Наши специалисты найдут вы самые лучшие части для вашего конечного продукта.

 


Обслуживания агрегата PCB:


агрегат прототипа Быстр-поворота
Полностью готовый агрегат
Частично полностью готовый агрегат
Агрегат консигнации
Агрегат RoHS уступчивый бессвинцовый
Агрегат Non-RoHS

Конформное покрытие
Окончательные коробк-строение и упаковывать

 

 

Процесс агрегата PCB


Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности

 


Обслуживания испытания


Рентгеновский снимок (2-D и 3-D)
Рентгенодефектоскопический контроль BGA
Испытание AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Испытание ICT (испытание В-Цепи)
Функциональное испытание (на доске & системном уровне)
Зонд летая

 


Возможности


Поверхностные технология Маунта/части (агрегат SMT)
Прибор Через-Отверстия/части (THD)
Смешанные части: Агрегат SMT & THD
BGA/микро- BGA/uBGA
QFN, POP & обломоки руководства-менее
2800 штыр-отсчет BGA
0201/1005 пассивных компонентов
0,3/0,4 тангажа
Пакет шипучки
CCGA под-заполненное Сальто-обломоком
Interposer/Стог-вверх BGA
и больше…

 

 

 

PCB Совета Ассамблеи введение образца

Профессиональный поверхностный агрегат доски PCB Маунта, агрегат монтажной платы радиотехнической схемы

Китай Профессиональный поверхностный агрегат доски PCB Маунта, агрегат монтажной платы радиотехнической схемы поставщик

Большие изображения :  Профессиональный поверхностный агрегат доски PCB Маунта, агрегат монтажной платы радиотехнической схемы

Подробная информация о продукте:

Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: SYF
Сертификация: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS
Номер модели: SYF-204
Характерное обслуживание: ODM/OEM/PCBA
Характеристики 1: Нужный архив Gerber
Характеристики 2: E-испытание 100%
Характеристики 3: Гарантия качества и профессиональное обслуживание после-сбывания

Оплата и доставка Условия:

Условия оплаты: L/C, T/T, paypal
Contact Now
Подробное описание продукта

 

Профессиональный поверхностный агрегат доски PCB Маунта, агрегат монтажной платы радиотехнической схемы

 

 

Детали:

 

1. Одно из самых больших и профессиональных изготовлений PCB (платы с печатным монтажом) в Китае с над years'experience 500 штатом и 20.

2. Все виды поверхностной отделки приняты, как ENIG, серебр OSP.Immersion, олово погружения, золото погружения, бессвинцовое HASL, HAL.

3. BGA, Blind&Buried через и управление импеданса приняты.

4. Предварительное производственное оборудование импортированное от Японии и Германии, как машина слоения PCB, машина CNC сверля, Автоматическая-PTH линия, AOI (автоматический оптический осмотр), машина летания зонда и так далее.

5. Аттестации ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, ДОСТИГАЕМОСТЬ, HALOGEN-FREE встреча.

6. Одно из профессиональных изготовлений агрегата SMT/BGA/DIP/PCB в Китае с years'experience 20.

7. Быстрый ход выдвинул линии SMT для достижения обломока +0.1mm на частях интегральной схемаы.

8. Все виды интегральных схема доступны, как ТАК, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA и U-BGA.

9. Также доступный для размещения 0201 обломока, ввода компонентов через-отверстия и законченный - изготовление продуктов, испытание и пакет.

10. Агрегат SMD и ввод компонентов через-отверстия приняты.

11. IC предпрограммировать также принят.

12. Доступный для проверки и ожога функции в испытании.

13. Обслуживание для агрегата полного блока, например, пластмасс, коробки металла, катушки, кабеля внутрь.

14. Относящое к окружающей среде конформное покрытие для того чтобы защитить законченные продукты PCBA.

15. Обеспечивающ инженерную службу как конец компонентов жизни, устарелый компонент заменяет и конструирует поддержку для приложения цепи, металла и пластмассы.

16. Функциональное испытание, ремонты и осмотр sub-законченных и готовых товаров.

17. Высоко смешанный с заказом малого объема приветствует.

18. Продукты прежде чем поставка должна быть полным проверенным качеством, стремясь до 100% совершенное.

19. Универсальное обслуживание PCB и SMT (агрегата PCB) поставлено к нашим клиентам.

20. Самое лучшее обслуживание с пунктуальной поставкой всегда обеспечено для наших клиентов.

 

 

Ключевые спецификации/специальные характеристики 

1

Мы SYF имеем 6 поточных линий PCB и 4 выдвинутых линии SMT с быстрым ходом.

2

Все виды интегральных схема приняты, как ТАК, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP,  

QFP, ПОГРУЖЕНИЕ, CSP, BGA и U-BGA, потому что наша точность размещения может достигнуть 

обломок +0.1mm на частях интегральной схемаы.

3

Мы SYF можем обеспечить обслуживание размещения 0201 обломока, ввода компонентов через-отверстия и законченный - изготовление продуктов, испытание и упаковывать.

4

Агрегат SMT/SMD и ввод компонентов через-отверстия

5

Предпрограммировать IC

6

Проверка и ожог функции в испытании

7

Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, кабель внутренний и больше)

8

Относящое к окружающей среде покрытие

9

Инджиниринг включая конец компонентов жизни, устарелый компонент заменяет 

и поддержка конструкции для приложения цепи, металла и пластмассы

10

Комплексное конструирование и продукция подгонянного PCBA

11

проверка качества 100%

12

Заказ высоко смешанного, малого объема также приветствован.

13

Польностью компонентная поставка или заместительский поиск компонентов

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, ДОСТИГАЕМОСТЬ, SGS, HALOGEN-FREE уступчивое

 

 

ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОДУКЦИИ АГРЕГАТА PCB

Ряд размера восковки

 756 mm x 756 mm

MIN. Тангаж IC

 0,30 mm

Максимальн PCB Размер

 560 mm x 650 mm

MIN. Толщина PCB

 0,30 mm

MIN. Размер обломока

 0201 (0,6 mm x 0,3 mm)

Максимальн BGA Размер

 74 mm x 74 mm

Тангаж шарика BGA

 1,00 mm) (минуты/F3.00 mm (Макс)

Диаметр шарика BGA

 0,40 mm (минута) /F1.00 mm (Макс)

Тангаж руководства QFP

 0,38 mm (минута) /F2.54 mm (Макс)

Частота чистки восковки

 1 время/5 | 10 частей

Тип агрегата

 SMT и Через-отверстие

Тип припоя

 Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый

Тип обслуживания

 Надзиратель, частично надзиратель или консигнация

Форматы файла

 Билл материалов (BOM)

 Архивы Gerber

 Выбор-N-Места (XYRS)

Компоненты

 Passive вниз к размеру 0201

 BGA и VF BGA

 Leadless обломок Carries/CSP

 Двойник встал на сторону агрегат SMT

 Ремонт и Reball BGA

 Удаление и замена части

Компонентный упаковывать

 Раскроенная лента, пробка, вьюрки, свободные части

Способ испытания

 Рентгенодефектоскопический контроль и испытание AOI

Заказ количества

 Заказ высоко смешанного, малого объема также приветствован

Примечания: Получает точную цитату, следующая информация необходима, что

1

Закончите данные архивов Gerber для чуть-чуть доски PCB.

2

Электронное Билл материала (BOM)/частей перечисляет номер детали детализируя изготовления, использование количества компонентов для справки.

3

Пожалуйста заявите ли мы можем использовать альтернативные части для пассивных компонентов или не.

4

Сборочные чертежи.

5

Время функционального испытания в доску.

6

Требуемые стандарты качества

7

Пошлите нами образцы (если доступный), то

8

Дате цитаты нужно быть представленным

 

 

ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОДУКЦИИ PCB

 
Инженер-технолог

Деталь ДЕТАЛЕЙ

         
 Возможность ВОЗМОЖНОСТИ ПРОДУКЦИИ изготовляя

Ламинат

Тип

FR-1, FR-5, FR-4 Высок-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
АЛЮМИНИЙ, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, ТЕФЛОН

Толщина

0.2~3.2mm

Тип продукции

    Отсчет слоя

2L-16L

Поверхностное покрытие

 HAL, плакировка золота, золото погружения, OSP,
Серебр погружения, олово погружения, бессвинцовое HAL

 Отрежьте слоение

Размер Максимальн Working Панели

 1000×1200mm

 Внутренний слой

 Внутренняя толщина сердечника

0.1~2.0mm

 Внутренние ширина/дистанционирование

Минута: 4/4mil

 Внутренняя медная толщина

1.0~3.0oz

 Размер

Допуск толщины доски

±10%

 Выравнивание прослойка

±3mil

Сверлить

 Размер панели изготовления

Макс: 650×560mm

 Сверля диаметр

≧0.25mm

 Допуск диаметра отверстия

±0.05mm

 Допуск положения отверстия

±0.076mm

 Кольцо Min.Annular 

0.05mm

Плакировка PTH+Panel

 Толщина меди стены отверстия

≧20um

 Единообразие

≧90%

 Наружный слой

 Ширина следа

Минута: 0.08mm

Дистанционирование следа

Минута: 0.08mm

 Плакировка картины

 Законченная медная толщина

1oz~3oz

Золото EING/Flash

 Толщина никеля

2.5um~5.0um

 Толщина золота

0.03~0.05um

Маска припоя

Толщина

15~35um

 Мост маски припоя

3mil

 Сказание

 Линия ширина/интервал между строками

6/6mil

 Перст золота

 Толщина никеля

〞 ≧120u

 Толщина золота

1~50u〞

 Уровень горячего воздуха

 Толщина олова

100~300u〞

 Направлять

 Допуск размера

±0.1mm

 Размер шлица

Минута: 0.4mm

Диаметр резца

0.8~2.4mm

 Пробивать

 Допуск плана

±0.1mm

Размер шлица

Минута: 0.5mm

V-CUT

 Размер V-CUT

Минута: 60mm

 Угол

15°30°45°

 Остает допуск толщины

±0.1mm

Скашивать

Скашивая размер

30~300mm

Испытание

Напряжение тока испытания

250V

Max.Dimension

540×400mm

Управление импеданса

 
    Допуск
 

±10%

Рацион аспекта

12:1

Размер лазера сверля

4mil (0.1mm)

Специальные требования

Похороненный и слепой через, управление импеданса, через штепсельную вилку, 
BGA паяя и перст золота приемлемы

Обслуживание OEM&ODM

Да

 

 

 

 

Контактная информация
PCB Board Online Marketplace

Контактное лицо: admin

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)