Базарная площадь доски PCB он-лайн

Высокомарочное, самое лучшее обслуживание, умеренная цена.

Главная страница
О Компании
Обслуживания PCB
Оборудование
Возможности PCB
Гарантия качества
Контакты
Отправить запрос
Главная страница Образцымногослойной доски PCB

Монтажные платы PCB блока решетки шарика/BGA 2.4mm толщиной с отделкой HASL

Аттестации PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
Просмотрения клиента
Качество доски очень хорошо! Мы клиент WonDa на больше чем 4 лет. Ваши хорошие обслуживание и качество слишком хороши.

—— Джэй

Сотрудничество очень удовлетворительно и компания прошлого немногие леты, мы очень охотно готовы продолжать долгосрочное сотрудничество.

—— Роб

Качество доски очень хорошо! Я удивлен с низкой ценой и быстрой поставкой. Оно полностью из моей ожиданности. Я определенно приду назад.

—— Виктория, Австралия

Оставьте нам сообщение

многослойной доски PCB

  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков

Введение

 

Разнослоистые платы с печатным монтажом (PCBs) представили следующее главное развитие в технологии изготовления. От низкопробной платформы двойника встала на сторону покрынный до конца пришла очень изощренная и сложная методология которая снова позволяла бы конструкторам монтажной платы динамическому диапазону соединений и применений.

Разнослоистые монтажные платы были необходимы в выдвижении самомоднейший вычислять. Разнослоистая конструкция и изготовление PCB основная подобны к изготовлению микро- обломока на размере макроса. Ряд материальных комбинаций обширн от основного стекла эпоксидной смолы к экзотическим керамическим заполнениям. Разнослоистый смогите быть построено на керамическом, медном, и алюминии. Шторки и похороненные vias обыкновенно произведены, вместе с пусковой площадкой дальше через технологию.

 

 

Производственный процесс

 

1. Химикат чистый

 

Получить хорошее качество вытравил картину, его необходим для того чтобы обеспечить сильное скрепление слоя сопротивлять и поверхности субстрата, субстрата или поверхностного слоя окиси, масла, пыли, фингерпринтов и другой грязи. Поэтому, прежде чем слой сопротивлять сперва приложен к поверхности доски и медной слоя поверхности фольги сделанного шероховатым чисткой достигает некоторую степень.
Внутренняя плита: начатый 4 панелям, внутренняя (во-вторых и третьи слои) сусло делает сперва. Внутренний лист сделан из стекла - волокно и смола-основанные эпоксидной смолой составные верхние и нижние поверхности листовой меди.

 

 

 

2. Слоение фильма листа отрезка сухое

 

Покрывать фоторезист: нам нужно сделать форму из внутренней плиты, мы сперва прикрепили сухой фильм (сопротивляйте, фоторезист) над внутренним листом слоя. Сухой фильм фильм полиэфира тонкий, фильм фоторезиста и фильм полиэтилена защитный составленный 3 частей. Когда фольга, сухой фильм начиная с фильмом полиэтилена защитным слезается, и после этого на режиме жары и давления в сухом фильме наклеивает на меди.

 


3. Публично разоблачение изображения & изображение превращаются

 

Выдержка: В UV облучении, photoinitiators поглощают светлую разлагают в радикалы, радикальный инициатор photopolymerization и после этого полимеризовать мономер для того чтобы произвести crosslinking реакцию, формировать неразрешимый в разбавленном разрешении алкалиа после реакции структуры полимера. Полимерность, котор нужно продолжать на некоторое время, обеспечить стабилность процесса, для того чтобы не сорвать немедленно после полиэстровой пленки выдержки должна остаться, что больше чем 15 минутами к реакции полимерности продолжила, перед начинать сорванную полиэстровую пленку.
Проявитель: разрешения групп реакции части активного unexposed фоточувствительного фильма с разбавленной продукцией алкали-soluble растворенной делом вниз, покидая уже затвердетый путем crosslinking фоточувствительная часть картины

 

 

4. Медный Etch

 

В гибких напечатанных досках или напечатанном процессе производства доски, химическая реакция к медной части фольги не извлечься, сформировать пожеланную картину цепи меди под фоторезистом нет вытравленного сохраненного удара.

 

 

5. Прокладка сопротивляют & пунш Etch столба & осмотр & окись AOI

 

Цель фильма вытравить сохраненную доску после того как освобождающ слой сопротивлять так как следующая медь подвергла действию. «Снимите фильтр шлак» и рециркулируйте отход размещает правильно. Если вы идете, то после того как фильм сможет быть помытые вполне чистыми, вы могли рассматривать не замариновать. Окончательно, доска вполне сух после мыть, во избежание остаточная влага.

 

 

6. Layup с prepreg

 

Перед входом машины давления, была окислена потребность использовать весь из разнослоистых материалов готовых для того чтобы упаковать (Положение-вверх) в дополнение к внутренней ручке работа, но все еще фильм защитного фильма (Prepreg) -. Стеклянные волокна пропитанные эпоксидной смолой. Роль слоений некоторый заказ к доске покрытой с защитным фильмом в виду того что штабелировать и установленный между плитой пола.

 

 

7. Layup с медным давлением слоения фольги & вакуума

 

Фольга - представить внутренний лист и после этого предусматриванный с слоем медной фольги на обеих сторонах, и после этого разнослоистый наддув (в пределах фиксированная длительность необходимая, что измерил штранг-прессование температуры и давления) было охлажен к комнатной температуре после завершения оставать разнослоистый лист совместно.

 

 

8. Сверло CNC

 

На режиме внутренней точности, сверлить CNC сверля в зависимости от режима. Сверля высокая точность, обеспечить что отверстие в правильном положении.

 

 

9. Electroless медь

 

Сделать через-отверстие между слоями можно повернуть дальше (смолаа и стекло - пачка волокна непровоящей части стены металлизирования отверстия), отверстия необходимо заполнить внутри меди. Первый шаг тонкий слой гальванического омеднения в отверстии, этот процесс вполне химическая реакция. Толщина покрынной меди выпускных экзаменов 50 дюймов миллионного.

 

 

10. Лист отрезка & сухое слоение фильма

 

 

Покрытие фоторезиста: Мы имеем одно в наружном покрытии фоторезиста.

 

 

11. Публично разоблачение & изображение Mage превращаются

 

Наружные выдержка и развитие

 

 

12. Плакировка медной картины Electro

 

Это было вторичной медью, главная цель сгустить линию меди и vias меди толщиной.

 

 

13. Плакировка картины олова Electro

 

Своя главная цель вытравливание сопротивляет, защищает ей покрывает медных проводников не будет атакована (внутреннее предохранение всех медных линий и vias) в щелочную коррозию меди.

 

 

14. Прокладка сопротивляет

 

Мы уже знаем цель, как раз используем химический метод, поверхность меди подвергаемся действию.

 

 

15. Медный Etch

 

Мы знаем что цель защищать олово частично вытравила фольгу ниже.

 

 

16. Сторона 1 покрытия LPI & тэкс сухой & сторона 2 покрытия LPI & тэкс публично разоблачение сухих & изображения & изображение превращаются & термальная маска припоя лечения

 

Маска припоя подвергается действию к используемым пусковым площадкам, для этого часто сказано что зеленое масло, масло фактически выкапывает отверстия в зеленом цвете, зеленое масло не нужно покрыть пусковые площадки и другие, котор подвергли действию области. Правильная чистка может получить соответствующие поверхностные характеристики.

 

 

17. Поверхностная отделка

 

Припой HASL покрывая процесс HAL (обыкновенно известного как HAL) сперва окунут на потоке PCB, тогда окунающ в жидком припои, и после этого от 2 ножей воздуха обжатым воздухом с ножом в воздухе жары для того чтобы дунуть с сверхнормального припоя на плате с печатным монтажом, в тоже время исключите сверхнормальное отверстие металла припоя, приводящ к в ярком, ровном, равномерном покрытии припоя.
Перст золота, цел-конструированный разъем края, штепсельная вилка разъем как экспорты связи доски чужие, и поэтому потребность обжулить процесс. Выбрал золото из-за своего главного сопротивления проводимости и оксидации. Однако, потому что цена золота применяется только для того чтобы обжулить настолько высокое, местное покрынное золото или химически.

 

Монтажные платы PCB блока решетки шарика/BGA 2.4mm толщиной с отделкой HASL

Ball Grid Array / BGA PCB Circuit Boards 2.4mm thick with HASL Finish
Ball Grid Array / BGA PCB Circuit Boards 2.4mm thick with HASL Finish Ball Grid Array / BGA PCB Circuit Boards 2.4mm thick with HASL Finish Ball Grid Array / BGA PCB Circuit Boards 2.4mm thick with HASL Finish Ball Grid Array / BGA PCB Circuit Boards 2.4mm thick with HASL Finish

Большие изображения :  Монтажные платы PCB блока решетки шарика/BGA 2.4mm толщиной с отделкой HASL

Подробная информация о продукте:

Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: LT CIRCUIT
Сертификация: UL E354810, SGS, ISO9001:2008

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа: не MOQ
Цена: Negotiable
Упаковывая детали: Вакуум + коробка
Время доставки: 3-20 дней
Условия оплаты: T/T, OA, L/C, западное соединение, PayPal, etc.
Поставка способности: 10 тысяч квадратные метры/месяц
Подробное описание продукта
Высокий свет:

Многослойные печатные платы

,

Пользовательские ПХД Совет

Доска PCB блока решетки шарика/BGA разнослоистая 2.4mm толщиной с отделкой HASL

Ключевые спецификации/специальные характеристики

Номер. слоев: 6
Прокатанный материал: FR4
Поверхностная отделка: HASL
Медная толщина: 1 oz
Толщина доски: 2.4mm
Размер доски:
Цвет маски: Зеленый цвет
Цвет Silkscreen: Белый
Воспламеняемость: UL 94V-0
Workmanship: Соответствие с ТИПОМ IPC-A-600 & IPC-6012 II
Термальная проводимость -

Описание

1. Профессиональное изготовление PCB специализированное в, котор одиночн-встали на сторону PCB, котор двойн-встали на сторону PCB, разнослоистом плане PCB, PCB и конструкции.

2. Материальный тип: FR4, материал non-галоида, алюминиевое основание, основание бондаря, высокочастотный материал, толщиная медная фольга, 94-V0 (HB), материал PI; ВЫСОКИЙ TG: SL S1000-2; ITEQ: IT180

3. Поверхностная отделка: HASL, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, перст золота, OSP, HASL (золото погружения, OSP, серебр погружения, олово погружения) + перст золота

Применение продукта

PCBs приложено к широкому диапазону промышленностей высоких технологий как: СИД, радиосвязь, прикладная программа для компьютера, освещение, машина игры, промышленное управление, сила, автомобиль и лидирующая бытовая электроника, ect. неутоленными работой и усилием к маркетингу, экспортами продуктов к графствам американца, Канады, Европы, Африке и другим странам стран Азии и Тихого океана

Преимущество

1. Фабрика сразу
2. Всесторонняя система проверки качества

3. Конкурентоспособная цена
4. Быстрый поворот: срок поставки от 48hours.
5. Аттестация (ISO/UL E354810/RoHS)

6. 8 лет опыта в ехпортировать обслуживание

7. Отсутствие MOQ/MOV.

8. Высокомарочный. Строгий через AOI (автоматизированный оптически осмотр), QA/QC, зонд летая, E-испытание, etc.

Контактная информация
PCB Board Online Marketplace

Контактное лицо: Miss. aaa

Телефон: 86 755 8546321

Факс: 86-10-66557788-2345

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)