Базарная площадь доски PCB он-лайн

Высокомарочное, самое лучшее обслуживание, умеренная цена.

Главная страница
О Компании
Обслуживания PCB
Оборудование
Возможности PCB
Гарантия качества
Контакты
Отправить запрос
Главная страница Образцымногослойной доски PCB

PCB конструкции PCB быстрого хода разнослоистый с доской PCB отверстий золота и штепсельной вилки Chem изготовленной на заказ

Аттестации PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
Просмотрения клиента
Качество доски очень хорошо! Мы клиент WonDa на больше чем 4 лет. Ваши хорошие обслуживание и качество слишком хороши.

—— Джэй

Сотрудничество очень удовлетворительно и компания прошлого немногие леты, мы очень охотно готовы продолжать долгосрочное сотрудничество.

—— Роб

Качество доски очень хорошо! Я удивлен с низкой ценой и быстрой поставкой. Оно полностью из моей ожиданности. Я определенно приду назад.

—— Виктория, Австралия

Оставьте нам сообщение

многослойной доски PCB

  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков

Введение

 

Разнослоистые платы с печатным монтажом (PCBs) представили следующее главное развитие в технологии изготовления. От низкопробной платформы двойника встала на сторону покрынный до конца пришла очень изощренная и сложная методология которая снова позволяла бы конструкторам монтажной платы динамическому диапазону соединений и применений.

Разнослоистые монтажные платы были необходимы в выдвижении самомоднейший вычислять. Разнослоистая конструкция и изготовление PCB основная подобны к изготовлению микро- обломока на размере макроса. Ряд материальных комбинаций обширн от основного стекла эпоксидной смолы к экзотическим керамическим заполнениям. Разнослоистый смогите быть построено на керамическом, медном, и алюминии. Шторки и похороненные vias обыкновенно произведены, вместе с пусковой площадкой дальше через технологию.

 

 

Производственный процесс

 

1. Химикат чистый

 

Получить хорошее качество вытравил картину, его необходим для того чтобы обеспечить сильное скрепление слоя сопротивлять и поверхности субстрата, субстрата или поверхностного слоя окиси, масла, пыли, фингерпринтов и другой грязи. Поэтому, прежде чем слой сопротивлять сперва приложен к поверхности доски и медной слоя поверхности фольги сделанного шероховатым чисткой достигает некоторую степень.
Внутренняя плита: начатый 4 панелям, внутренняя (во-вторых и третьи слои) сусло делает сперва. Внутренний лист сделан из стекла - волокно и смола-основанные эпоксидной смолой составные верхние и нижние поверхности листовой меди.

 

 

 

2. Слоение фильма листа отрезка сухое

 

Покрывать фоторезист: нам нужно сделать форму из внутренней плиты, мы сперва прикрепили сухой фильм (сопротивляйте, фоторезист) над внутренним листом слоя. Сухой фильм фильм полиэфира тонкий, фильм фоторезиста и фильм полиэтилена защитный составленный 3 частей. Когда фольга, сухой фильм начиная с фильмом полиэтилена защитным слезается, и после этого на режиме жары и давления в сухом фильме наклеивает на меди.

 


3. Публично разоблачение изображения & изображение превращаются

 

Выдержка: В UV облучении, photoinitiators поглощают светлую разлагают в радикалы, радикальный инициатор photopolymerization и после этого полимеризовать мономер для того чтобы произвести crosslinking реакцию, формировать неразрешимый в разбавленном разрешении алкалиа после реакции структуры полимера. Полимерность, котор нужно продолжать на некоторое время, обеспечить стабилность процесса, для того чтобы не сорвать немедленно после полиэстровой пленки выдержки должна остаться, что больше чем 15 минутами к реакции полимерности продолжила, перед начинать сорванную полиэстровую пленку.
Проявитель: разрешения групп реакции части активного unexposed фоточувствительного фильма с разбавленной продукцией алкали-soluble растворенной делом вниз, покидая уже затвердетый путем crosslinking фоточувствительная часть картины

 

 

4. Медный Etch

 

В гибких напечатанных досках или напечатанном процессе производства доски, химическая реакция к медной части фольги не извлечься, сформировать пожеланную картину цепи меди под фоторезистом нет вытравленного сохраненного удара.

 

 

5. Прокладка сопротивляют & пунш Etch столба & осмотр & окись AOI

 

Цель фильма вытравить сохраненную доску после того как освобождающ слой сопротивлять так как следующая медь подвергла действию. «Снимите фильтр шлак» и рециркулируйте отход размещает правильно. Если вы идете, то после того как фильм сможет быть помытые вполне чистыми, вы могли рассматривать не замариновать. Окончательно, доска вполне сух после мыть, во избежание остаточная влага.

 

 

6. Layup с prepreg

 

Перед входом машины давления, была окислена потребность использовать весь из разнослоистых материалов готовых для того чтобы упаковать (Положение-вверх) в дополнение к внутренней ручке работа, но все еще фильм защитного фильма (Prepreg) -. Стеклянные волокна пропитанные эпоксидной смолой. Роль слоений некоторый заказ к доске покрытой с защитным фильмом в виду того что штабелировать и установленный между плитой пола.

 

 

7. Layup с медным давлением слоения фольги & вакуума

 

Фольга - представить внутренний лист и после этого предусматриванный с слоем медной фольги на обеих сторонах, и после этого разнослоистый наддув (в пределах фиксированная длительность необходимая, что измерил штранг-прессование температуры и давления) было охлажен к комнатной температуре после завершения оставать разнослоистый лист совместно.

 

 

8. Сверло CNC

 

На режиме внутренней точности, сверлить CNC сверля в зависимости от режима. Сверля высокая точность, обеспечить что отверстие в правильном положении.

 

 

9. Electroless медь

 

Сделать через-отверстие между слоями можно повернуть дальше (смолаа и стекло - пачка волокна непровоящей части стены металлизирования отверстия), отверстия необходимо заполнить внутри меди. Первый шаг тонкий слой гальванического омеднения в отверстии, этот процесс вполне химическая реакция. Толщина покрынной меди выпускных экзаменов 50 дюймов миллионного.

 

 

10. Лист отрезка & сухое слоение фильма

 

 

Покрытие фоторезиста: Мы имеем одно в наружном покрытии фоторезиста.

 

 

11. Публично разоблачение & изображение Mage превращаются

 

Наружные выдержка и развитие

 

 

12. Плакировка медной картины Electro

 

Это было вторичной медью, главная цель сгустить линию меди и vias меди толщиной.

 

 

13. Плакировка картины олова Electro

 

Своя главная цель вытравливание сопротивляет, защищает ей покрывает медных проводников не будет атакована (внутреннее предохранение всех медных линий и vias) в щелочную коррозию меди.

 

 

14. Прокладка сопротивляет

 

Мы уже знаем цель, как раз используем химический метод, поверхность меди подвергаемся действию.

 

 

15. Медный Etch

 

Мы знаем что цель защищать олово частично вытравила фольгу ниже.

 

 

16. Сторона 1 покрытия LPI & тэкс сухой & сторона 2 покрытия LPI & тэкс публично разоблачение сухих & изображения & изображение превращаются & термальная маска припоя лечения

 

Маска припоя подвергается действию к используемым пусковым площадкам, для этого часто сказано что зеленое масло, масло фактически выкапывает отверстия в зеленом цвете, зеленое масло не нужно покрыть пусковые площадки и другие, котор подвергли действию области. Правильная чистка может получить соответствующие поверхностные характеристики.

 

 

17. Поверхностная отделка

 

Припой HASL покрывая процесс HAL (обыкновенно известного как HAL) сперва окунут на потоке PCB, тогда окунающ в жидком припои, и после этого от 2 ножей воздуха обжатым воздухом с ножом в воздухе жары для того чтобы дунуть с сверхнормального припоя на плате с печатным монтажом, в тоже время исключите сверхнормальное отверстие металла припоя, приводящ к в ярком, ровном, равномерном покрытии припоя.
Перст золота, цел-конструированный разъем края, штепсельная вилка разъем как экспорты связи доски чужие, и поэтому потребность обжулить процесс. Выбрал золото из-за своего главного сопротивления проводимости и оксидации. Однако, потому что цена золота применяется только для того чтобы обжулить настолько высокое, местное покрынное золото или химически.

 

PCB конструкции PCB быстрого хода разнослоистый с доской PCB отверстий золота и штепсельной вилки Chem изготовленной на заказ

High Speed PCB Design Multilayer PCB  with Chem Gold and Plug Holes Custom PCB Board
High Speed PCB Design Multilayer PCB  with Chem Gold and Plug Holes Custom PCB Board High Speed PCB Design Multilayer PCB  with Chem Gold and Plug Holes Custom PCB Board High Speed PCB Design Multilayer PCB  with Chem Gold and Plug Holes Custom PCB Board High Speed PCB Design Multilayer PCB  with Chem Gold and Plug Holes Custom PCB Board

Большие изображения :  PCB конструкции PCB быстрого хода разнослоистый с доской PCB отверстий золота и штепсельной вилки Chem изготовленной на заказ

Подробная информация о продукте:

Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ChiTunPCB
Сертификация: UL/ISO/ROHS/SGS
Номер модели: оснуйте на requestion клиентов

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа: 1шт
Цена: base on gerberfiles
Упаковывая детали: Пакет вакуума и corton стандарта экспорта
Время доставки: 8 15days
Условия оплаты: TT, LC, западное соединение, D/A, D/P, и другие основывают на переговорах
Поставка способности: 80000 квадратных метров в месяц
Подробное описание продукта
Высокий свет:

Многослойная структура печатной платы

,

многослойных плат

PCB конструкции PCB быстрого хода разнослоистый с доской PCB отверстий золота и штепсельной вилки Chem изготовленной на заказ

Характер продукции

Номер модели:

CTEL0610079

Номер слоя:

6layer

Материал:

FR4

Толщина отделки:

1.6mm

медь:

18/18um

Размер PCB:

139.2x233.35mm

Линия ширина/линия космос

5/5

Размер Min.Hole:

0.2mm

Поверхностная отделка:

ENIG

Зеленая маска припоя

белизна sillkscreen

CNC

Одиночный импеданс и штепсельная вилка конца через отверстие

Место происхождения:

Китай

Фирменное наименование:

CHITUN

Аттестация:

UL, ROHS, ISO

Стандарт:

Стандарт IPC

Продукция все ChiTun типа платы с печатным монтажом стороны двойника с HASL, бессвинцовым HASL,

ENIG, внезапное золото, толщиное золото, селективная плакировка золота, OSP, селективное OSP /HASL, олово погружения,

Серебр погружения, и мы имеем много типов материальных вариантов, ect CEM-3 и FR4.

Преимущества ChiTunPCB


1) Интегрируйте цепь индустрии, мы имеем 2 наши и холдинговые компании для изготовлять

компоненты и PCBs. Мы можем сделать обслуживание стопа агрегат PCB, PCB, ODM, OEM и EMS одно,

смогите обеспечить высокомарочное и низкую цену.


2) Профессионал, мы импортировали и предварительным производить pcb МИРА ИЗВЕСТНЫМ водить ТАВРОМ

и оборудование осмотра. Мы имеем больше чем 60 испытанных инженеров для того чтобы держать наш процесс

и поддержка технологии, мы имеем наши собственные культуру и систему управления корпорации

ISO9001: 2008 к смелости наши штаты с высокой эффективностью.


3) Превосходное обслуживание, наши опытные инженеры и предварительные оборудования могут контролировать

производить, осмотр и после того как обслуживанию удовлетворять наши клиенты нужно, и наш предназначают

команда сбываний может обеспечить 24 часа обслуживания.

PCB 8X15mm ENIG малый с монтажной платой IC SMT маски припоя FR4 1.0MM черной

Контактная информация
PCB Board Online Marketplace

Контактное лицо: Miss. aaa

Телефон: 86 755 8546321

Факс: 86-10-66557788-2345

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)