2 доска PWB отделки поверхности золота доски FR4 2.0MM PCB слоя общецелевая

ТЕХНОЛОГИЯ:

. RoHS/бессвинцовое

. HDI Microvias

. Слепое Vias

. Похороненное Vias

. Селективная плакировка

. Управление импеданса

Изготовляя стандарт:

. Тип IPC-A-600G II

. Тип IPC-A-600G III

. PERFAG 2E для, котор Двойн-Встали на сторону доски

. PERFAG 3C для разнослоистой доски

Возможность

MIN. Законченный размер отверстий: 0,008" (0.20mm)

Микро- диаметр vias: 0,004 ДО 0,010 дюйма (0,10 до 0.25mm)

Минимальная линия ширина/дистанционирование: 0.004/0.004 дюйма (0.10mm/0.10mm)

Максимальная медная толщина: 5oz (140um)

Тонкая толщина доски:

. DS - 0,008 дюйма (0.20mm)

. 4/L - 0,016 (0.40mm)

. 6/L - 0,020 дюйма (0.60mm)

Максимальная толщина доски:

. 275.8mil (7.0mm)

Поверхностное покрытие:

. HASL/бессвинцовая плакировка HAL/gold

. Золото погружения

. Олово погружения

. Серебр погружения

. Перста золота (трудное золото)

. OSP

Другое:

. Учет слоев: Двойн-сторона до над 20 слоев слоев (1 до 30)

. Максимальные размеры PCB: 23 x 35 дюймов (584,2 x 889.0mm)

. Мост маски припоя между запрудой припоя: 4mil (0.10mm)

. Минимальная маска припоя кольцевая: 1.5mil (0.038mm)

. Минимальная толщина маски припоя: 0.40mil (10um)

. Цветы маски припоя: Маска зеленых, желтых, черных, голубых, штейновых, transparence LPI припоя и peelable маска припоя

. Минимальная высота сказания: 4mil (0.10mm)

. Минимальная ширина фронта: 25mil (0.635mm)

. Цветы сказания: Белый, желтый, чернота

Формат данных: GERBER, PROTEL, PADS2000, Powerpcb, ODB++

Специальный материал: HTG FR4, частота коротковолнового диапазона (Rogers, тефлон, ARLON, TYCONIC), галоид освобождают, прокатывать различного материала смешивая

Другое испытание: Управление Impendence, резистор испытания отверстия, микро- раздел, ионное испытание чистоты, паяя емкость, термальный сотрясать, испытание надежности, etc.