Возможности агрегата платы с печатным монтажом

Спецификации 

Технология

Примечания

Количество слоев

1-40 слои

Материалы доски

FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003
Polyimide
Тефлон
Черное FR4
Arlon AR350
Субстраты Getek медные одетые термальные
Гибридный (Rogers и FR4) BT Epoxy
Nelco 4013
Вещества активной зоны металла

Мы держим эти материалы в штоке. 
Если вам нужен материал, то который нет
 перечисленный здесь, пожалуйста свяжитесь мы и 
мы можем приказать его для вас.

Укрепления

Термо- комплект и PSA основали алюминий
FR4
Нержавеющая сталь
Polymide

Окончательная толщина PCB

2 слоя – минута .005" Макс .250"
4 слоя – минута .015" Макс .250"
6 слоев – минута .025" Макс .250"
8 слоев – минута .031" Макс .250"
10 слоев – минута .040" Макс .250"
12 слоя – минута .047" Макс .250"
14 слоя – минута .054" Макс .250"
16 слоев – минута .062" Макс .250"
18 слоев – минута .093" Макс .250"
20 слоев – минута .125" Макс .250"
22 слоя – минута .125" Макс .250"
>24 слоя – минута .125" Макс .250"

Толщина сердечника

Минута .0025"

Максимальный размер PCB

2 слоя 20" x 28"
Mulitlayer 16" x 26"

Минимальный космос проводника

0,003"

Минимальная ширина проводника

0,003"

Минимальный размер отверстия сверла

0,006"

Отделки плакировкой/поверхностью отделки

HASL – Освинцованные олово/никель припоя
HASL – Бессвинцовый припой
Electroless мягкое золото
Золото провода Bondable мягкое
Золото никеля внезапное
Electroless никель
Золото OSP погружения
Электролитическое золото /Hard никеля и 
Селективное золото
Серебр погружения
Олово погружения
Чернила углерода
ENIG

Законченная медь – наружные слои

1oz Cu – минута .004" след/космос
2oz Cu – минута .005" космос следа
3oz Cu – минута .008" след/космос
4oz Cu – минута .010" след/космос
5oz Cu – минута .012" след/космос

Мы можем изготовить более высокие унции 
меди в зависимости от спецификаций. 
Пожалуйста препятствуйте нам знать наскольконасколько вы 
хотел был при посылке нас ваших
 Спецификации PCB.

Законченная медь – внутренние слои

Cu .5oz – минута .004" след/космос
1oz Cu – минута .005" след/космос
2oz Cu – минута .006" след/космос
3oz Cu – минута .010" след/космос
4oz Cu – минута .012" след/космос

Внутренние зазоры слоя

Минута .008"
Минимальный законченный размер отверстия
Толщина .150" окончательного отверстия<> толщины окончательная – .014" отверстие
Окончательная толщина .093" – .010" отверстие 
Окончательная толщина .200" – .018" отверстие
Окончательная толщина .125" – .012" отверстие 
Окончательная толщина .250" – .020" отверстие

Перста золота

1 до 4 края

Тип маски припоя

В IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Цветы маски припоя

Зеленый цвет/зеленый цвет
Штейновая белизна
Чернота/чернота
Штейновая ясная
Голубое смешивание верхней части и дна
Смешивание сторон красного цвета одного или обоих

Тип Silkscreen

Термальные чернила эпоксидной смолы лечения
LPI чернил

Цветы Silkscreen

Белый
Чернота
Желтое смешивание верхней части и дна
Смешивание сторон красного цвета одного или обоих
Голубой

Функции CNC

Ведя счет край к покрынному краю 
Зенкеровати по цилиндру
Вести счет скипа – .250" дистанционирование 
Филировать
угол счета 30 или 60 градусов
 Слепое и похороненное Vias
зенковка 30 до 100 градусов
 Контролируемая трасса оси z
перст золота 15 до 45 градусов
 Бочонки наклона Castellated
Возмещенные Counterbores или
 Утопленный скашивать
Покрынные зенковки

Другие обслуживания PCB

Слепое и похороненное Vias
Покрынный диэлектрик определенный шлицами
Tented импеданс контролируемый Vias
Припой Vias заткнутое маской через 
Крышки (маска припоя)
Проводное заполненное Vias

Качество/испытание

Проверите к непрерывности типа III IPC 
Сопротивление – 10 до 20 омов
Сетчатое испытание списка в изоляцию IPC-356D
 Сопротивление – 2 до 30 мегаома
Напряжение тока испытания – 100 до 250 вольтов
 Тангаж минимума SMT 0,5 mm

Допуски

Размер отверстия PTH – +/- .002"
Фронт к задней части – +/- .002"
Размер отверстия NPTH – +/- .001"
Маска припоя – +/- .002"
Отверстия tooling – +/- .001"
Отверстие к пусковой площадке – +/- .005"