Обслуживания PCB

гибкая доска PCB

многослойной доски PCB

односторонней печатной плате

Жесткие Flex PCB

Жесткие совета PCB

двухсторонней печатной плате

Двойной слой PCB

Прототип ПХД платы

Доска PCB HDI

жесткий диск ПХД

ДОСКА PCB TV

Доски PCB СИД

PCB сотового телефона

Промышленный PCB

PCB Совета Ассамблеи

PCB электронных блоков

Аттестации PCB

Просмотрения клиента

Качество доски очень хорошо! Мы клиент WonDa на больше чем 4 лет. Ваши хорошие обслуживание и качество слишком хороши.

—— Джэй

Сотрудничество очень удовлетворительно и компания прошлого немногие леты, мы очень охотно готовы продолжать долгосрочное сотрудничество.

—— Роб

Качество доски очень хорошо! Я удивлен с низкой ценой и быстрой поставкой. Оно полностью из моей ожиданности. Я определенно приду назад.

—— Виктория, Австралия

Оставьте нам сообщение

Доска PCB HDI

Материал

FR4, материал non-галоида, алюминиевое основание, основание бондаря, высокочастотный материал, толщиная медная фольга, 94-V0 (HB), материал PI, ВЫСОКИЙ TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180

Поверхностное покрытие

HAL, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, перст золота, OSP, перст HAL (золота погружения, OSP, серебр погружения, олово погружения) +Gold

Преимущество

фабрика 1.PCB сразу
2.PCB высокомарочное
хорошее цена 3.PCB
быстрое время 4.PCB
аттестация 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)

Возможность:

- Высокочастотным (TACONIC материал) доски /TG/Density/precision контролируемые импедансом

- Тяжелый PCB меди, металл основал PCB. Трудный PCB золота, ослепляет &Buried доски vias,

PCB галоида свободный, Алюмини-подпертые доски

- Золото finger+ HAL & бессвинцовый PCB HASL, бессвинцовый совместимый PCB

10 покрынное золото погружения доски PCB соединения слоя BGA high-density

10 Layer BGA High Density Interconnect PCB Board Immersion Gold Plated

Большие изображения : 10 покрынное золото погружения доски PCB соединения слоя BGA high-density

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	LT Circuit
Сертификация:	UL E354810,SGS

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	не MOQ
Цена:	negotiable
Упаковывая детали:	упаковка 20pcs/vacuum bag+export
Время доставки:	5-12Days
Условия оплаты:	T/T, OA, L/C, западное соединение
Поставка способности:	10 тысяч квадратные метры/месяц

контакт

Подробное описание продукта

Материал:	FR4	слой:	10 слоев
Медная толщина:	0,5 oz для внутренних слоев и 1 oz для наружных слоев	Поверхностная плакировка:	золото погружения
Маска припоя:	зеленый	silkscreen:	белый
Выделить:	ИРЧП плате , Паяльная маска ПХД

10 покрынное золото погружения доски PCB соединения слоя BGA high-density

Возможность PCB

		Прототип высокой точности	Продукция большого части PCB
Максимальные слои		1-28 слоев	1-14 слоев
МИНИМАЛЬНАЯ линия ширина (mil)		3mil	4mil
МИНИМАЛЬНАЯ линия космос (mil)		3mil	4mil
Минута через (механически сверлить)	Доска thickness≤1.2mm	0.15mm	0.2mm
	Доска thickness≤2.5mm	0.2mm	0.3mm
	Доска thickness>2.5mm	Аспект Ration≤13: 1	Аспект Ration≤13: 1
Рацион аспекта		Аспект Ration≤13: 1	Аспект Ration≤13: 1
Толщина доски	МАКС	8mm	7mm
Толщина доски	МИНУТА	2 слоя: 0.2mm; 4 слоя: 0.35mm; 6 слоев: 0.55mm; 8 слоев: 0.7mm; 10 слоев: 0.9mm	2 слоя: 0.2mm; 4 слоя: 0.4mm; 6 слоев: 0.6mm; 8layers: 0.8mm
МАКСИМАЛЬНЫЙ размер доски		610*1200mm	610*1200mm
Максимальная медная толщина		0.5-6oz	0.5-6oz
Золото погружения Толщина покрынная золотом		Золото погружения: Au, 1-8u» Перст золота: Au, 1-150u» Покрынное золото: Au, 1-150u» Покрынный никель: 50-500u»
Толщиная отверстия медная		25um 1mil	25um 1mil
Допуск	Толщина доски	Доска thickness≤1.0mm: +/-0.1mm доска thickness>2.0mm 1.0mm: +/--8%	Доска thickness≤1.0mm: +/-0.1mm доска thickness>2.0mm 1.0mm: +/--8%
	Допуск плана	≤100mm: +/-0.1mm 100<> >300mm: +/-0.2mm	≤100mm: +/-0.13mm 100<> >300mm: +/-0.2mm
	Импеданс	±10%	±10%
МИНИМАЛЬНЫЙ мост маски припоя		0.08mm	0.10mm
Затыкать возможность Vias		0.25mm--0.60mm	0.70mm--1.00mm

10 покрынное золото погружения доски PCB соединения слоя BGA high-density

Описание

1. Профессиональное изготовление агрегата PCB и PCB специализированного в, котор одиночн-встали на сторону PCB, котор двойн-встали на сторону PCB, разнослоистом плане PCB, PCB и конструкции и агрегате PCB

2. Материальный тип: FR4, материал non-галоида, алюминиевое основание, основание бондаря, высокочастотный материал, толщиная медная фольга, 94-V0 (HB), материал PI, ВЫСОКИЙ TG: SL S1000-2, ITEQ: IT180

3. Поверхностное покрытие: HAL, золото погружения, олово погружения, серебр погружения, перст золота, OSP, перст HAL (золота погружения, OSP, серебр погружения, олово погружения) +Gold

10 покрынное золото погружения доски PCB соединения слоя BGA high-density

тег:

Контактное лицо: Miss. aaa

Телефон: 86 755 8546321

Факс: 86-10-66557788-2345