Агрегат PCB СИД OEM/ODM электронный/свет PCBA надежного СИД агрегата/прототипа СИД ПОГРУЖЕНИЯ SMD/алюминиевая доска
Спецификации:
1. Конструкция PCB, план PCB, изготавливание PCB, агрегаты PCB,
2. Универсальные обслуживания от PCB к агрегату PCB
3. Поиск компонентов, функциональный тест PCBA, разрешение конструкции,
4. Электронная монтажная плата испытания или PCBA, испытание вызревания для всего СИД PCBA.
5. Обслуживание изготавливания Eleectronic
Применения
1. Крытое вне украшение двери.
2. Освещение архитектурноакустических и бутика атмосферы.
3. Задний, скрынный, освещение письма канала.
4. Аварийная ситуация & обеспеченность, освещение знака рекламы.
5. Украшение праздника.
Возможность и обслуживания PCB:
1., котор Одиночн-встали на сторону, котор двойн-встали на сторону & разнослоистые PCB (до 30 слоев)
2. Гибкий PCB (до 10 слоев)
3. PCB Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, Polyimide, Алюмини-основало материал.
5. HAL, HAL бессвинцовое, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие OSP.
6. Платы с печатным монтажом 94V0 уступчивые, и придерживаются к IPC610 стандарту PCB international типа 2.
7. Количества колебаются от прототипа к объему продукции.
8. 100% E-Испытаний
Детальная спецификация изготавливания PCB
|
1
|
слой
|
1-30 слой
|
|
2
|
Материал
|
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, Polyimide, Алюмини-основало материал.
|
|
3
|
Толщина доски
|
0.2mm-6mm
|
|
4
|
Размер доски Max.finished
|
800*508mm
|
|
5
|
Размер отверстия Min.drilled
|
0.25mm
|
|
6
|
ширина min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
7
|
дистанционирование min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
8
|
Поверхностная отделка
|
HAL, HAL бессвинцовое, серебр золота погружения/олово, трудное золото, OSP
|
|
9
|
Медная толщина
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Цвет маски припоя
|
зеленый/чернота/белый/красный/синь/желтый цвет
|
|
11
|
Внутренняя упаковка
|
Упаковка вакуума, полиэтиленовый пакет
|
|
12
|
Наружная упаковка
|
стандартная упаковка коробки
|
|
13
|
Допуск на диаметр отверстия
|
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
|
|
14
|
Сертификат
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Профилировать пробивать
|
Трасса, V-CUT, скашивая
|
Возможности PCBA:
Одиночная или, котор двойн-встала на сторону смешанная технология или SMT (поверхностное Маунт) для агрегата PCB
Одиночное или, котор двойн-встало на сторону BGA и микро--BGA установка и rework с рентгенодефектоскопическим контролем 100%
Компоненты доски PCB, включая все типы BGAs, QFNs, CSPs, 0201, 01005, POP, и Pressfit компонентов в малых количествах
Конденсаторы полярности части, SMT поляризовывали конденсаторы, и поляризовыванные Через-Отверстием конденсаторы
Возможность ROHS
Деятельность workmanship IPC-A-610E и IPC/EIA-STD
Проверка качества:
Системы управления ISO9001 и ISO/TS16949
Сухопарая производственная система
Системная поддержка ERP и PTS для управления
Процессы качества:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр (FAI) статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
