Подгонянный агрегат PCB СИД/один PCB СИД стопа к агрегату PCB СИД

Спецификации

1. Слои: 1-4 слоев.
2. Основное вещество: Сплав алюминия/меди/утюга.
3. Толщина доски: 0.5-3.0mm
4. Медная толщина: 0.5-3.0oz
5. Цвет маски припоя: Белый/чернота/желтый цвет/синь/зеленый цвет. etc
6. Сказание/цвет Silkscreen: Чернота или белизна
7. Поверхностные покрытия: Золото погружения, HASL. OSP
8. План: Направлять. Пробивать, V-Отрезок
9. Паковать: Вакуум/полиэтиленовый пакет
10. Время выполнения образцов: 4~6 дней
11. ОТСУТСТВИЕ MOQ, старта от 1PC.
Продукция PCB СИД.
Нам нужен ваши конструкция PCB СИД или архив Gerber, тогда мы производим монтажную плату для вас.
Если вы не имеете архив PCB. Pls посылает мной ваш образец PCB, мы может клонировать PCB в такие же с образцом.
Если вы только имеете схему светов СИД, то мы смогли помочь вам для того чтобы конструировать и плану PCB СИД. После этого произведите его.
Материал PCB СИД — PCB сердечника металла
*Conductive охлаждать повсеместно в доска сердечника металла для уменьшения испущенной жары.

Возможность и обслуживания PCB:
1., котор Одиночн-встали на сторону, котор двойн-встали на сторону & разнослоистые PCB (до 30 слоев)
2. Гибкий PCB (до 10 слоев)
3. PCB Тверд-гибкого трубопровода (до 8 слоев)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 высокий TG, Polyimide, Алюмини-основало материал.
5. HAL, HAL бессвинцовое, серебр золота погружения/олово, трудное золото, поверхностное покрытие OSP.
6. Платы с печатным монтажом 94V0 уступчивые, и придерживаются к IPC610 стандарту PCB international типа 2.
7. Количества колебаются от прототипа к объему продукции.
8. 100% E-Испытаний


Детальная спецификация изготавливания PCB

Обслуживания агрегата PCB:

Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция


Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.
Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &

Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание

После-Обслуживание:

1. Все наши продукты были проверены и были упакованы в хорошем состоянии.
2. Если детали вы получили неполноценны, пожалуйста свяжутся мы КАК МОЖНО СКОРЕЕ
Мы заменим другое новое одно после того как мы проверим его.
Мы задушевно надеемся установить долгосрочное и содружественное отношение дела с вами.
Гарантированы хорошее качество, умеренная цена, высокий выход, быстрая поставка и сытное обслуживание.
Pls. Пошлите нами архивы PCB или архив Gerber так, что мы сможем закавычить для вас.