Обслуживания PCB

гибкая доска PCB

многослойной доски PCB

односторонней печатной плате

Жесткие Flex PCB

Жесткие совета PCB

двухсторонней печатной плате

Двойной слой PCB

Прототип ПХД платы

Доска PCB HDI

жесткий диск ПХД

ДОСКА PCB TV

Доски PCB СИД

PCB сотового телефона

Промышленный PCB

PCB Совета Ассамблеи

PCB электронных блоков

Аттестации PCB

Просмотрения клиента

Качество доски очень хорошо! Мы клиент WonDa на больше чем 4 лет. Ваши хорошие обслуживание и качество слишком хороши.

—— Джэй

Сотрудничество очень удовлетворительно и компания прошлого немногие леты, мы очень охотно готовы продолжать долгосрочное сотрудничество.

—— Роб

Качество доски очень хорошо! Я удивлен с низкой ценой и быстрой поставкой. Оно полностью из моей ожиданности. Я определенно приду назад.

—— Виктория, Австралия

Оставьте нам сообщение

PCB Совета Ассамблеи

Введение

Агрегат PCB процесс который требует знания не как раз компонентов и агрегата PCB но также конструкции платы с печатным монтажом, изготовления PCB и сильного вникания конечного продукта. Агрегат монтажной платы как раз цельн головоломки к поставлять совершенный продукт the first time.
Цепи Сан-Франциско универсальное разрешение для всех обслуживаний монтажной платы поэтому мы часто укреплены с производственным процессом PCB от конструкции к агрегату. Через нашу сильную сеть хорошо-доказанных соучастников агрегата и изготавливания цепи, мы можем обеспечить самые предварительные и почти самые безграничные возможности для вашего применения прототипа или PCB продукции. Сохраньте тревога которая приходит при поставка отростчатая и общаясь с множественными поставщиками компонентов. Наши специалисты найдут вы самые лучшие части для вашего конечного продукта.

Обслуживания агрегата PCB:

агрегат прототипа Быстр-поворота
Полностью готовый агрегат
Частично полностью готовый агрегат
Агрегат консигнации
Агрегат RoHS уступчивый бессвинцовый
Агрегат Non-RoHS

Конформное покрытие
Окончательные коробк-строение и упаковывать

Процесс агрегата PCB

Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности

Обслуживания испытания

Рентгеновский снимок (2-D и 3-D)
Рентгенодефектоскопический контроль BGA
Испытание AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Испытание ICT (испытание В-Цепи)
Функциональное испытание (на доске & системном уровне)
Зонд летая

Возможности

Поверхностные технология Маунта/части (агрегат SMT)
Прибор Через-Отверстия/части (THD)
Смешанные части: Агрегат SMT & THD
BGA/микро- BGA/uBGA
QFN, POP & обломоки руководства-менее
2800 штыр-отсчет BGA
0201/1005 пассивных компонентов
0,3/0,4 тангажа
Пакет шипучки
CCGA под-заполненное Сальто-обломоком
Interposer/Стог-вверх BGA
и больше…

Зеленый бессвинцовый агрегат платы с печатным монтажом PCB для цифровой фотокамера

Большие изображения : Зеленый бессвинцовый агрегат платы с печатным монтажом PCB для цифровой фотокамера

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Hengda PCB Assembly
Сертификация:	UL,TS16949,ISO9001,RoHS.
Номер модели:	PCB Assembly-1

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	не MOQ
Цена:	As Negotiation
Упаковывая детали:	Упакованный в антистатическом пакете с блок-пакетом или коробкой множественн-пакета.
Время доставки:	5-30 дней
Условия оплаты:	L/C, T/T, западное соединение, Paypal
Поставка способности:	1000000pcs/month

контакт

Подробное описание продукта

Выделить:

Услуги агрегат PCB

PCBA сборки

Зеленый бессвинцовый агрегат платы с печатным монтажом PCB для цифровой фотокамера

Быстрые детали

Пакет SMD, Обломок-на-доска и метод агрегата обломока сальто
обломок 0201, микро- BGA, u-BGA, агрегат QFN и LGA
Агрегат AI и Через-отверстия
RoHS, соответствие ДОСТИГАЕМОСТИ и бессвинцовая технология припоя
Программировать обломока
Конформное покрытие
Испытание ICT и осмотр AOI
Методика проверки предохранения от ESD
Тип IPC-A-610E II и стандарт Workmanship типа III

Технология агрегата PCB

Размер/ряд восковки: 736 × 736mm
Тангаж IC минимума: 0.30mm
Максимальный размер PCB: 410 × 360mm
Минимальная толщина PCB: 0.35mm
Минимальный размер обломока: 0201 (0,2 × 0,1) /0603 (0,6 x 0.3mm)
Максимальный размер BGA: 74 × 74mm
Тангаж шарика BGA: 1.00mm (минимум), 3.00mm (максимум)
Диаметр шарика BGA: 0.40mm (минимум), 1.00mm (максимум)
Тангаж руководства QFP: 0.38mm (минимум), 2.54mm (максимум)
Частота чистки восковки: 1 time/5 к 10 частей

Графиком течения продукции агрегата PCB

Зеленый бессвинцовый агрегат платы с печатным монтажом PCB для цифровой фотокамера

Фабрика Vew

Зеленый бессвинцовый агрегат платы с печатным монтажом PCB для цифровой фотокамера

Методикаа проверки

Мы выполняем множественные процедуры по проверки качества перед грузить вне любую доску. Эти включают:
Визуальный контроль
Рентгенодефектоскопический контроль
AOI (автоматизированный оптически контролер),
Rework ICT (испытания в-цепи), и BGA
Функциональное испытание (потребность модулей испытания быть поставленным).

Быстрые времена выполнения поворота

Если все части доступны, то нормально полная работа агрегата pcb надзирателя может быть закончена не познее 5 до 10 дней в нашей фабрике. Это значит что заказ можно поставить не познее старт работы 3 недель раз полностью готовый.

Обслуживайте гарантию

Мы убеждаемся служить каждый клиент профессионально, правдиво и содружественный к самое лучшее ourability. Мы радостно переработаем ваш проект если ваш проект нет 100% удовлетворительного.

Получите быструю цитату теперь

Путем посылка в счете материала, архивы gerber включая сборочный чертеж и мы будем иметь цитату назад к вам в пределах часов. С hengda Шэньчжэня никогда спрятанной цены и наши цены очень конкурсны и разумны.

тег:

Контактное лицо: Miss. aaa

Телефон: 86 755 8546321

Факс: 86-10-66557788-2345