Введение
Агрегат PCB процесс который требует знания не как раз компонентов и агрегата PCB но также конструкции платы с печатным монтажом, изготовления PCB и сильного вникания конечного продукта. Агрегат монтажной платы как раз цельн головоломки к поставлять совершенный продукт the first time.
Цепи Сан-Франциско универсальное разрешение для всех обслуживаний монтажной платы поэтому мы часто укреплены с производственным процессом PCB от конструкции к агрегату. Через нашу сильную сеть хорошо-доказанных соучастников агрегата и изготавливания цепи, мы можем обеспечить самые предварительные и почти самые безграничные возможности для вашего применения прототипа или PCB продукции. Сохраньте тревога которая приходит при поставка отростчатая и общаясь с множественными поставщиками компонентов. Наши специалисты найдут вы самые лучшие части для вашего конечного продукта.
Обслуживания агрегата PCB:
агрегат прототипа Быстр-поворота
Полностью готовый агрегат
Частично полностью готовый агрегат
Агрегат консигнации
Агрегат RoHS уступчивый бессвинцовый
Агрегат Non-RoHS
Конформное покрытие
Окончательные коробк-строение и упаковывать
Процесс агрегата PCB
Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности
Обслуживания испытания
Рентгеновский снимок (2-D и 3-D)
Рентгенодефектоскопический контроль BGA
Испытание AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Испытание ICT (испытание В-Цепи)
Функциональное испытание (на доске & системном уровне)
Зонд летая
Возможности
Поверхностные технология Маунта/части (агрегат SMT)
Прибор Через-Отверстия/части (THD)
Смешанные части: Агрегат SMT & THD
BGA/микро- BGA/uBGA
QFN, POP & обломоки руководства-менее
2800 штыр-отсчет BGA
0201/1005 пассивных компонентов
0,3/0,4 тангажа
Пакет шипучки
CCGA под-заполненное Сальто-обломоком
Interposer/Стог-вверх BGA
и больше…
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
Высокий свет: | монтаж печатных плат,Цепь Услуги Совета Ассамблеи |
---|
Агрегат доски PCB ROHS, разнослоистая плата с печатным монтажом, агрегат доски PCB для регулятора водителя/СИД
Электроника Huaswin изготовление профессионального агрегата PCB & PCB, расположенное в Шэньчжэне, Китай.
Мы поставляем обслуживания одного средства стопа: Конструкция PCB, изготовление PCB, поставка компонентов, агрегат SMT и ПОГРУЖЕНИЯ, на-линия IC предпрограммировать/горя, испытание, упаковка.
Обслуживания агрегата PCB:
Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция
Конформное покрытие
И покрытие, наносимое погружением и вертикальное покрытие брызга доступны. Защищая непровоящий слой диэлектрика который
приложенный на агрегат платы с печатным монтажом для того чтобы защитить электронный агрегат от повреждения должного к
загрязнение, брызг соли, влага, грибок, пыль и корозия причиненные жестковатыми или весьма окружающими средами.
Покрыванный, оно ясно видим как ясный и глянцеватый материал.
Полное строение коробки
Полные «разрешения строения коробки» включая упревление материальным снабжением всех компонентов, электро-механические части,
пластмассы, кожухи и упаковочный материал печати &
Способы испытания
Испытание AOI
·Проверки для затира припоя
·Проверки для компонентов вниз до 0201"
·Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
·BGAs
·Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
· Power-up испытание
· Предварительный функциональный тест
· Внезапный программировать прибора
· Функциональное испытание
Детальная спецификация агрегата Pcb
1 |
Тип агрегата |
SMT и Через-отверстие |
2 |
Тип припоя |
Водорастворимый затир припоя, освинцованный и бессвинцовый |
3 |
Компоненты |
Passives вниз к размеру 0201 |
BGA и VFBGA |
||
Leadless обломок Carries/CSP |
||
Двойн-Встали на сторону агрегат SMT |
||
Мелкий шаг до 08 Mils |
||
Ремонт и Reball BGA |
||
Удаление части и Замен-Такое же обслуживание дня |
||
3 |
Размер пустышки |
Самый малый: дюймы 0.25x0.25 |
Самый большой: дюймы 20x20 |
||
4 |
Форматы файла |
Билл материалов |
Архивы Gerber |
||
Архив Выбор-N-Места (XYRS) |
||
5 |
Тип обслуживания |
Надзиратель, частично надзиратель или консигнация |
6 |
Компонентный упаковывать |
Раскроенная лента |
Пробка |
||
Вьюрки |
||
Свободные части |
||
7 |
Поверните время |
15 до 20 дней |
8 |
Испытывать |
Осмотр AOI |
Рентгенодефектоскопический контроль |
||
Испытание В-Цепи |
||
Функциональное испытание |
Контактное лицо: Miss. aaa
Телефон: 86 755 8546321
Факс: 86-10-66557788-2345