Введение
Агрегат PCB процесс который требует знания не как раз компонентов и агрегата PCB но также конструкции платы с печатным монтажом, изготовления PCB и сильного вникания конечного продукта. Агрегат монтажной платы как раз цельн головоломки к поставлять совершенный продукт the first time.
Цепи Сан-Франциско универсальное разрешение для всех обслуживаний монтажной платы поэтому мы часто укреплены с производственным процессом PCB от конструкции к агрегату. Через нашу сильную сеть хорошо-доказанных соучастников агрегата и изготавливания цепи, мы можем обеспечить самые предварительные и почти самые безграничные возможности для вашего применения прототипа или PCB продукции. Сохраньте тревога которая приходит при поставка отростчатая и общаясь с множественными поставщиками компонентов. Наши специалисты найдут вы самые лучшие части для вашего конечного продукта.
Обслуживания агрегата PCB:
агрегат прототипа Быстр-поворота
Полностью готовый агрегат
Частично полностью готовый агрегат
Агрегат консигнации
Агрегат RoHS уступчивый бессвинцовый
Агрегат Non-RoHS
Конформное покрытие
Окончательные коробк-строение и упаковывать
Процесс агрегата PCB
Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности
Обслуживания испытания
Рентгеновский снимок (2-D и 3-D)
Рентгенодефектоскопический контроль BGA
Испытание AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Испытание ICT (испытание В-Цепи)
Функциональное испытание (на доске & системном уровне)
Зонд летая
Возможности
Поверхностные технология Маунта/части (агрегат SMT)
Прибор Через-Отверстия/части (THD)
Смешанные части: Агрегат SMT & THD
BGA/микро- BGA/uBGA
QFN, POP & обломоки руководства-менее
2800 штыр-отсчет BGA
0201/1005 пассивных компонентов
0,3/0,4 тангажа
Пакет шипучки
CCGA под-заполненное Сальто-обломоком
Interposer/Стог-вверх BGA
и больше…
|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
Высокий свет: | по сборке электронных печатных плат,Поступив производство |
---|
Автоматическое изготавливание монтажной платы PCBA прототипа доск PCB
Обслуживания агрегата PCB:
Агрегат SMT
Автоматические выбор & место
Компонентное размещение как малое как 0201
Мелкий шаг QEP - BGA
Автоматический оптически осмотр
агрегат Через-отверстия
Паять волны
Агрегат и паять руки
Материальный поиск
На-линия IC предпрограммировать/горя
Испытание функции как спрошено
Испытание вызревания для доск СИД и силы
Агрегат полного блока (который включая пластмассы, коробку металла, катушку, сборку кабеля etc)
Пакуя конструкция
Способы испытания
Испытание AOI
Проверки для затира припоя
Проверки для компонентов вниз до 0201"
Проверки для пропавших компонентов, смещения, неправильных частей, полярности
Рентгенодефектоскопический контроль
Рентгеновский снимок предусматривает осмотр высок-разрешения:
BGAs
Пустышки
Испытание В-Цепи
Испытание В-Цепи обыкновенно использовано совместно с AOI уменьшая функциональные дефекты причиненные мимо
компонентные проблемы.
Power-up испытание
Предварительный функциональный тест
Внезапный программировать прибора
Функциональное испытание
Взгляд фабрики:
Приспособление испытания
Контактное лицо: Miss. aaa
Телефон: 86 755 8546321
Факс: 86-10-66557788-2345