Введение
Агрегат PCB процесс который требует знания не как раз компонентов и агрегата PCB но также конструкции платы с печатным монтажом, изготовления PCB и сильного вникания конечного продукта. Агрегат монтажной платы как раз цельн головоломки к поставлять совершенный продукт the first time.
Цепи Сан-Франциско универсальное разрешение для всех обслуживаний монтажной платы поэтому мы часто укреплены с производственным процессом PCB от конструкции к агрегату. Через нашу сильную сеть хорошо-доказанных соучастников агрегата и изготавливания цепи, мы можем обеспечить самые предварительные и почти самые безграничные возможности для вашего применения прототипа или PCB продукции. Сохраньте тревога которая приходит при поставка отростчатая и общаясь с множественными поставщиками компонентов. Наши специалисты найдут вы самые лучшие части для вашего конечного продукта.
Обслуживания агрегата PCB:
агрегат прототипа Быстр-поворота
Полностью готовый агрегат
Частично полностью готовый агрегат
Агрегат консигнации
Агрегат RoHS уступчивый бессвинцовый
Агрегат Non-RoHS
Конформное покрытие
Окончательные коробк-строение и упаковывать
Процесс агрегата PCB
Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Etaching & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----SMT-----Паять волны-----Собирать-----ICT-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности
Обслуживания испытания
Рентгеновский снимок (2-D и 3-D)
Рентгенодефектоскопический контроль BGA
Испытание AOI (автоматизированный оптически осмотр)
Испытание ICT (испытание В-Цепи)
Функциональное испытание (на доске & системном уровне)
Зонд летая
Возможности
Поверхностные технология Маунта/части (агрегат SMT)
Прибор Через-Отверстия/части (THD)
Смешанные части: Агрегат SMT & THD
BGA/микро- BGA/uBGA
QFN, POP & обломоки руководства-менее
2800 штыр-отсчет BGA
0201/1005 пассивных компонентов
0,3/0,4 тангажа
Пакет шипучки
CCGA под-заполненное Сальто-обломоком
Interposer/Стог-вверх BGA
и больше…
|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
Высокий свет: | КСП + прототип Ассамблея,по сборке электронных печатных плат |
---|
OEM 8 изготовлений платы с печатным монтажом слоя/агрегат PCB ODM
Спецификации:
Производственные процессы:
Материал получая материал → штока → → IQC к линии материал 100% → штока → SMT забора QC → SMT (AOI) осмотра визуального контроля → Reflow → Маунта обломока → печатания затира → SMT SMT/клея припоя → нагрузки автоматизированный → оптически к линии → → PTH PTH нагрузки покрынному через → волны → отверстия паяя касатьется вверх перевозке груза 100% → забора → OQC упаковки → функционального испытания → окончательной сборки → (ICT) испытания В-Цепи → забора QC → PTH визуального контроля → (FCT)
Спрошенная информация для агрегата PCB:
1. Списоков компонентов
(a) Спецификация, тавро, след ноги
(b) Для того чтобы замкнуть накоротко время выполнения, пожалуйста добросердечно посоветуйте нам если любое приемлемое замещение компонентов.
(c) Схема если необходимый
2. Данные по доски PCB
(a) Архивы Gerber
(b) Доска PCB обрабатывая технические данные
3. Приспособления направляющего выступа & испытания испытания если необходимый
4. Программируя архивы & программируя инструмент если необходимый
5. Требование к пакета
Проверка качества:
Наши процессы качества включают:
1. IQC: Входящяя проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Испытание & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. Управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008
Контактное лицо: Miss. aaa
Телефон: 86 755 8546321
Факс: 86-10-66557788-2345