Базарная площадь доски PCB он-лайн

Высокомарочное, самое лучшее обслуживание, умеренная цена.

Главная страница
О Компании
Обслуживания PCB
Оборудование
Возможности PCB
Гарантия качества
Контакты
Отправить запрос
Главная страница Образцы

многослойной доски PCB

Аттестации PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
хорошее качество гибкая доска PCB
Просмотрения клиента
Качество доски очень хорошо! Мы клиент WonDa на больше чем 4 лет. Ваши хорошие обслуживание и качество слишком хороши.

—— Джэй

Сотрудничество очень удовлетворительно и компания прошлого немногие леты, мы очень охотно готовы продолжать долгосрочное сотрудничество.

—— Роб

Качество доски очень хорошо! Я удивлен с низкой ценой и быстрой поставкой. Оно полностью из моей ожиданности. Я определенно приду назад.

—— Виктория, Австралия

Оставьте нам сообщение

многослойной доски PCB

  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков
  • Высокая точность многослойной доски PCB поставщиков

Введение

 

Разнослоистые платы с печатным монтажом (PCBs) представили следующее главное развитие в технологии изготовления. От низкопробной платформы двойника встала на сторону покрынный до конца пришла очень изощренная и сложная методология которая снова позволяла бы конструкторам монтажной платы динамическому диапазону соединений и применений.

Разнослоистые монтажные платы были необходимы в выдвижении самомоднейший вычислять. Разнослоистая конструкция и изготовление PCB основная подобны к изготовлению микро- обломока на размере макроса. Ряд материальных комбинаций обширн от основного стекла эпоксидной смолы к экзотическим керамическим заполнениям. Разнослоистый смогите быть построено на керамическом, медном, и алюминии. Шторки и похороненные vias обыкновенно произведены, вместе с пусковой площадкой дальше через технологию.

 

 

Производственный процесс

 

1. Химикат чистый

 

Получить хорошее качество вытравил картину, его необходим для того чтобы обеспечить сильное скрепление слоя сопротивлять и поверхности субстрата, субстрата или поверхностного слоя окиси, масла, пыли, фингерпринтов и другой грязи. Поэтому, прежде чем слой сопротивлять сперва приложен к поверхности доски и медной слоя поверхности фольги сделанного шероховатым чисткой достигает некоторую степень.
Внутренняя плита: начатый 4 панелям, внутренняя (во-вторых и третьи слои) сусло делает сперва. Внутренний лист сделан из стекла - волокно и смола-основанные эпоксидной смолой составные верхние и нижние поверхности листовой меди.

 

 

 

2. Слоение фильма листа отрезка сухое

 

Покрывать фоторезист: нам нужно сделать форму из внутренней плиты, мы сперва прикрепили сухой фильм (сопротивляйте, фоторезист) над внутренним листом слоя. Сухой фильм фильм полиэфира тонкий, фильм фоторезиста и фильм полиэтилена защитный составленный 3 частей. Когда фольга, сухой фильм начиная с фильмом полиэтилена защитным слезается, и после этого на режиме жары и давления в сухом фильме наклеивает на меди.

 


3. Публично разоблачение изображения & изображение превращаются

 

Выдержка: В UV облучении, photoinitiators поглощают светлую разлагают в радикалы, радикальный инициатор photopolymerization и после этого полимеризовать мономер для того чтобы произвести crosslinking реакцию, формировать неразрешимый в разбавленном разрешении алкалиа после реакции структуры полимера. Полимерность, котор нужно продолжать на некоторое время, обеспечить стабилность процесса, для того чтобы не сорвать немедленно после полиэстровой пленки выдержки должна остаться, что больше чем 15 минутами к реакции полимерности продолжила, перед начинать сорванную полиэстровую пленку.
Проявитель: разрешения групп реакции части активного unexposed фоточувствительного фильма с разбавленной продукцией алкали-soluble растворенной делом вниз, покидая уже затвердетый путем crosslinking фоточувствительная часть картины

 

 

4. Медный Etch

 

В гибких напечатанных досках или напечатанном процессе производства доски, химическая реакция к медной части фольги не извлечься, сформировать пожеланную картину цепи меди под фоторезистом нет вытравленного сохраненного удара.

 

 

5. Прокладка сопротивляют & пунш Etch столба & осмотр & окись AOI

 

Цель фильма вытравить сохраненную доску после того как освобождающ слой сопротивлять так как следующая медь подвергла действию. «Снимите фильтр шлак» и рециркулируйте отход размещает правильно. Если вы идете, то после того как фильм сможет быть помытые вполне чистыми, вы могли рассматривать не замариновать. Окончательно, доска вполне сух после мыть, во избежание остаточная влага.

 

 

6. Layup с prepreg

 

Перед входом машины давления, была окислена потребность использовать весь из разнослоистых материалов готовых для того чтобы упаковать (Положение-вверх) в дополнение к внутренней ручке работа, но все еще фильм защитного фильма (Prepreg) -. Стеклянные волокна пропитанные эпоксидной смолой. Роль слоений некоторый заказ к доске покрытой с защитным фильмом в виду того что штабелировать и установленный между плитой пола.

 

 

7. Layup с медным давлением слоения фольги & вакуума

 

Фольга - представить внутренний лист и после этого предусматриванный с слоем медной фольги на обеих сторонах, и после этого разнослоистый наддув (в пределах фиксированная длительность необходимая, что измерил штранг-прессование температуры и давления) было охлажен к комнатной температуре после завершения оставать разнослоистый лист совместно.

 

 

8. Сверло CNC

 

На режиме внутренней точности, сверлить CNC сверля в зависимости от режима. Сверля высокая точность, обеспечить что отверстие в правильном положении.

 

 

9. Electroless медь

 

Сделать через-отверстие между слоями можно повернуть дальше (смолаа и стекло - пачка волокна непровоящей части стены металлизирования отверстия), отверстия необходимо заполнить внутри меди. Первый шаг тонкий слой гальванического омеднения в отверстии, этот процесс вполне химическая реакция. Толщина покрынной меди выпускных экзаменов 50 дюймов миллионного.

 

 

10. Лист отрезка & сухое слоение фильма

 

 

Покрытие фоторезиста: Мы имеем одно в наружном покрытии фоторезиста.

 

 

11. Публично разоблачение & изображение Mage превращаются

 

Наружные выдержка и развитие

 

 

12. Плакировка медной картины Electro

 

Это было вторичной медью, главная цель сгустить линию меди и vias меди толщиной.

 

 

13. Плакировка картины олова Electro

 

Своя главная цель вытравливание сопротивляет, защищает ей покрывает медных проводников не будет атакована (внутреннее предохранение всех медных линий и vias) в щелочную коррозию меди.

 

 

14. Прокладка сопротивляет

 

Мы уже знаем цель, как раз используем химический метод, поверхность меди подвергаемся действию.

 

 

15. Медный Etch

 

Мы знаем что цель защищать олово частично вытравила фольгу ниже.

 

 

16. Сторона 1 покрытия LPI & тэкс сухой & сторона 2 покрытия LPI & тэкс публично разоблачение сухих & изображения & изображение превращаются & термальная маска припоя лечения

 

Маска припоя подвергается действию к используемым пусковым площадкам, для этого часто сказано что зеленое масло, масло фактически выкапывает отверстия в зеленом цвете, зеленое масло не нужно покрыть пусковые площадки и другие, котор подвергли действию области. Правильная чистка может получить соответствующие поверхностные характеристики.

 

 

17. Поверхностная отделка

 

Припой HASL покрывая процесс HAL (обыкновенно известного как HAL) сперва окунут на потоке PCB, тогда окунающ в жидком припои, и после этого от 2 ножей воздуха обжатым воздухом с ножом в воздухе жары для того чтобы дунуть с сверхнормального припоя на плате с печатным монтажом, в тоже время исключите сверхнормальное отверстие металла припоя, приводящ к в ярком, ровном, равномерном покрытии припоя.
Перст золота, цел-конструированный разъем края, штепсельная вилка разъем как экспорты связи доски чужие, и поэтому потребность обжулить процесс. Выбрал золото из-за своего главного сопротивления проводимости и оксидации. Однако, потому что цена золота применяется только для того чтобы обжулить настолько высокое, местное покрынное золото или химически.

 

многослойной доски PCB

(50)
хорошее качество PCB 12 слоев разнослоистый, малые заказы принят поставщиков

PCB 12 слоев разнослоистый, малые заказы принят

Основное веществоfr4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.11mmMIN. Интервал между строками0.16mmПоверхностная отделкаHASLis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тв... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Разнослоистый PCB с FR4 и 4 слоями поставщиков

Разнослоистый PCB с FR4 и 4 слоями

Основное веществоFR4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.15mmMIN. Интервал между строками0.15mmПоверхностная отделкаOSPis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тве... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Изготовление доски PCB слоя Professional1-26, Multilayers/толщиной омедняет изготовление PCB поставщиков

Изготовление доски PCB слоя Professional1-26, Multilayers/толщиной омедняет изготовление PCB

Основное веществоFR4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.15mmMIN. Интервал между строками0.15mmПоверхностная отделкаHASLis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тв... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Разнослоистый PCB с материалом FR4 и 20 наслаивают твердый pcb поставщиков

Разнослоистый PCB с материалом FR4 и 20 наслаивают твердый pcb

Основное веществоfr4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.15mmMIN. Интервал между строками0.15mmПоверхностная отделкаENIGis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тв... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Pcb нестандартной конструкции разнослоистый с высоким Tg поставщиков

Pcb нестандартной конструкции разнослоистый с высоким Tg

Основное веществоfr4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.15mmMIN. Интервал между строками0.15mmПоверхностная отделкаENIGis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тв... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Разнослоистый pcb от 1 слоя до 26 слоев с pcb материала тефлона поставщиков

Разнослоистый pcb от 1 слоя до 26 слоев с pcb материала тефлона

Основное веществоТефлонМедная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.15mmMIN. Интервал между строками0.15mmПоверхностная отделкаOSPis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, ... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Разнослоистый PCB с FR4 и 6 слоями поставщиков

Разнослоистый PCB с FR4 и 6 слоями

Основное веществоFR4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.15mmMIN. Интервал между строками0.15mmПоверхностная отделкаOSPis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тве... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Экстренныйый выпуск доска pcb 8 слоев с половинным отверстием PTH поставщиков

Экстренныйый выпуск доска pcb 8 слоев с половинным отверстием PTH

Основное веществоfr4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.15mmMIN. Интервал между строками0.15mmПоверхностная отделкаHASLis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тв... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Разнослоистый PCB с слепым и похороненный через поставщиков

Разнослоистый PCB с слепым и похороненный через

Основное веществоfr4Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.11mmMIN. Интервал между строками0.1mmПоверхностная отделкаHASLis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: FR4 PCB, тве... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
хорошее качество Разнослоистая доска pcb с FR4 tg180 поставщиков

Разнослоистая доска pcb с FR4 tg180

Основное веществоFR4 (tg180)Медная толщина1OzТолщина доски1.6mmMIN. Размер отверстия0.2mmMIN. Линия ширина0.075mmMIN. Интервал между строками0.085mmПоверхностная отделкаHSALis_customizedДа1-26 доска pcb слоя: ... Подробнее
2014-10-13 13:26:04
Page 4 of 5|< 1 2 3 4 5 >|